電子產(chǎn)品對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求,應該包括電氣接觸良好,機械結合牢固和美觀(guān)三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中,保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn),就是必須避免虛焊。
波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài) ,導致電路工作不正常,出現時(shí)好時(shí)壞的不穩定現象,噪聲增加而沒(méi)有規律性,給電路的調試,使用和維護帶來(lái)重大的隱患。
此外,也有部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的段較長(cháng)時(shí)間內,保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現,但在溫度,濕度的振動(dòng)等環(huán)境條件作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì )引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)步惡化,終甚使焊點(diǎn)脫落,電路完全不能正常工作。這過(guò)程有時(shí)可長(cháng)達一﹑二年。
據統計數字表明,在電子整機產(chǎn)品的故障中,有將近半是由于焊接不良引起的。然而,要從一臺有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電設備里,找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái),實(shí)大不是件容易的事,所以,虛焊是電路可靠性的大隱患,必須嚴格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候,尤其要加以注意。
一般來(lái)說(shuō),造成虛焊的主要原因為:焊錫質(zhì)量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠接處表成未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低,表面有氧化層;焊接進(jìn)間太長(cháng)或太短,掌握得不好:對于無(wú)鉛波峰焊,焊接中焊尚未凝固時(shí),焊接組件松動(dòng)。
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