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回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些

時(shí)間:2020-04-01 14:55:43來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 作者:電子愛(ài)好者 點(diǎn)擊:
回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟,在焊接過(guò)程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。一、回流焊接

回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些

基礎元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟,在焊接過(guò)程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。

如何從各個(gè)階段實(shí)現控制好回流焊的質(zhì)量

一、回流焊接錫膏浸潤階段

這階段助焊劑開(kāi)始揮發(fā),溫度在150℃~180℃間應保持60~120s,以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.3~0.5℃/s。

二、回流焊接線(xiàn)路板預熱階段

在這段時(shí)間內須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性,般升溫的速度不要過(guò)快,防止線(xiàn)路板受熱過(guò)快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下,較理想的升溫速度為2℃/s,時(shí)間控制在60~90s間。

三、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過(guò)焊膏的溶點(diǎn)溫度,焊膏溶化成液體,元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時(shí)間應控制在60~90s間。如果時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(cháng)都會(huì )造成焊接的質(zhì)量出問(wèn)題,其中溫度在210℃~220℃間的時(shí)間控制相當關(guān)鍵,般以控制在10~20s為佳。

四、冷卻階段

回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些:這階段焊膏開(kāi)始凝固,元器件被固定在線(xiàn)路板上,降溫的速度不宜過(guò)快,般控制在4℃/s以下,較理想的降溫速度為3℃/s。由于過(guò)快的降溫速度會(huì )造成線(xiàn)路板產(chǎn)生冷變形且應力集中,這樣會(huì )導致PCB的焊接質(zhì)量出現問(wèn)題。在測量回流焊接的溫度曲線(xiàn)時(shí),其測量點(diǎn)應放在其引腳與線(xiàn)路板間。盡量不要用高溫膠帶,而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定,以保證獲得較為準確的曲線(xiàn)數據?,PCB的焊接是門(mén)十分復雜的工藝,它還受到線(xiàn)路板設計、設備能力等各方面因素的影響,若只顧及某方面是遠遠不夠的,我們還需要在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中不斷研究和探索,努力控制影響焊接的各項因素,從而使焊接能達到最佳效果。
 

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