回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預防。
一、回流焊潤濕性差,表現在PCB焊盤(pán)吃錫不好或元件引腳吃錫不好。
產(chǎn)生的原因:元件引腳PCB焊盤(pán)已氧化污染;過(guò)高的回流溫度;錫膏質(zhì)量差。均會(huì )導致潤濕性差,嚴重時(shí)會(huì )出現虛焊。
二、回流焊后錫量少,表現在焊點(diǎn)不飽滿(mǎn),IC引腳根彎月面小。
產(chǎn)生原因:印刷模板窗口;燈芯現象(溫度曲線(xiàn)差);錫膏金屬含量低。這些均會(huì )導致錫量小,焊點(diǎn)強度不夠。
三、回流焊后引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因:運輸/取放時(shí)碰壞。為此應小心地保管元器件,特別是FQFP.
四、回流焊后污染物覆蓋了焊膏,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。
產(chǎn)生原因:來(lái)自現場(chǎng)的紙片、來(lái)自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤(pán)或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產(chǎn)時(shí)應注意生產(chǎn)現場(chǎng)的清潔,工藝應規范
五、回流焊后錫膏量不足,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現象。
產(chǎn)生原因:第塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質(zhì)變壞。上述原因均會(huì )引起錫量不足,應針對性解決問(wèn)題。
六、回流焊接后錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生,且不易發(fā)現、嚴重時(shí)會(huì )連焊。
產(chǎn)生原因:印刷機的抬網(wǎng)速度過(guò)快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。
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