使用波峰焊后造成PCB板短路連錫的原因有哪些

很多新手朋友都會(huì )問(wèn)：pcb制板用什么軟件最好，PCB設計常用什么軟件呢？其實(shí)，當你打算要學(xué)習PCB電路設計之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設計，從剛開(kāi)始就要用最專(zhuān)業(yè)的軟件，當然這樣會(huì )增加難度，但是當你完全習慣這個(gè)軟件之后就會(huì )發(fā)現其他軟件的不足，下面說(shuō)為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
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高速PCB設計技巧　高速PCB設計是指信號的完整性開(kāi)始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開(kāi)始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，
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波峰焊接后線(xiàn)路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線(xiàn)路板線(xiàn)路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線(xiàn)路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多
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波峰焊接后線(xiàn)路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助
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球狀波峰焊點(diǎn)表現為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過(guò)大的焊點(diǎn)對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會(huì )覆蓋焊盤(pán)以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話(huà)則被認為是不可接受的。
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如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線(xiàn)路板的焊接面以使線(xiàn)路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
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波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動(dòng)焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求，
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回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設備的內部有個(gè)加熱電路，將空
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波峰焊接工藝是一個(gè)復雜的工藝過(guò)程，如果有哪個(gè)環(huán)節出現錯誤就會(huì )造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
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如何避免波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊:電子產(chǎn)品對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應該包括電氣接觸良好，機械結合牢固和美觀(guān)三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。
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回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預防方法回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預防。






一、回流焊潤濕
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減少波峰焊焊錫氧化量方法波峰焊錫料就是錫條，錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料，合金波峰焊料在高溫下不斷氧化，使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不
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回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。一、回流焊接
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元件自動(dòng)裝配機（元件插件機和貼片機）加上波峰焊機是現在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了
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回流焊機溫度設置多少:回流焊機總體上是劃分四個(gè)溫區，溫區的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區的溫度設置不
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如何預防波峰焊連錫及處理方法；波峰焊接后線(xiàn)路板出現連錫的六種現象應如何預防。
1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：一般元器
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波峰焊參數設置技巧：波峰焊的助焊劑噴霧系統、預熱溫度、產(chǎn)品焊接，這三大系統是波峰焊的主要組成部分，下面為大講解下波峰焊的這三大主系統的參數設置。波峰焊參數設置技
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PCB設計過(guò)程中，如果能提前預知可能的風(fēng)險，提前進(jìn)行規避，PCB設計成功率會(huì )大幅度提高。很多公司評估項目的時(shí)候會(huì )有一個(gè)PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關(guān)鍵就在于
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由于波峰焊連錫會(huì )引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點(diǎn)上一點(diǎn)助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會(huì )回縮不再短路.
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一、印制板布線(xiàn)的一些原則線(xiàn)間距：隨著(zhù)印制線(xiàn)路板制造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠(chǎng)制造出線(xiàn)間距等于甚至小于0.1mm已經(jīng)不存在什么問(wèn)題，完全能夠滿(mǎn)足大多數應用場(chǎng)合�？�
關(guān)鍵詞：電路設計開(kāi)關(guān)穩壓電源   所屬欄目：開(kāi)關(guān)電源電路圖