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波峰焊連錫解決辦法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。

波峰焊連錫的現象

1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器件管腳伸出長(cháng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現象就不會(huì )有

波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

2、因現在線(xiàn)路板工藝設計越來(lái)越復雜，引線(xiàn)腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤(pán)設計是解決方法。如減小焊盤(pán)尺寸，增加焊盤(pán)退出波側的長(cháng)度、增加助焊劑活性/減小引線(xiàn)伸出長(cháng)度也是解決方法。

波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線(xiàn)路板表面后形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤(pán)空的內徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

4、密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

5、因焊盤(pán)尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫

密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現象

密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

波峰焊連錫的原因是什么

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線(xiàn)路板區域性涂不上助焊劑。

6、線(xiàn)路板區域性沒(méi)有沾錫。

7、部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。

8、線(xiàn)路板布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高］

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線(xiàn)路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

密腳元件密集在個(gè)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

波峰焊去除連錫技術(shù)

在各種機器類(lèi)型里，還有很多先進(jìn)的補充選項。比如提供了個(gè)獲得專(zhuān)利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的損受力測試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì )影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著(zhù)的提升，并不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產(chǎn)設備而言，檢查每個(gè)工程數據的真實(shí)準確性也是很重要的，好的方法是在購買(mǎi)前用機器先運行下板子。

如何減少波峰焊連錫

1、按照PCB設計規范進(jìn)行設計。兩個(gè)端頭Chip的長(cháng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(cháng)軸應與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設計個(gè)竊錫焊盤(pán)）

2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢些。容－源－電－子－網(wǎng)－為你提供技術(shù)支持

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