波峰焊接工藝是一個(gè)復雜的工藝過(guò)程,如果有哪個(gè)環(huán)節出現錯誤就會(huì )造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。
工作中如果軌道不平行,整套機械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài),也就是說(shuō)整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過(guò)大而斷裂。另方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波前后的水平度,這樣又將使PCB在過(guò)波時(shí)出現左右吃錫高度不致的情況。退步來(lái)講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波前后高度與軌道匹配,但錫槽肯定會(huì )出現前后端高度不致,這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會(huì )在錫波表面出現橫流。而運輸抖動(dòng),波的不平穩都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。
波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎,機器的前后水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過(guò)調節軌道絲桿架調平軌道,但可能使軌道角度調節絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度,終導致PCB板浸錫的高度不致而產(chǎn)生焊接不良。
一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可調,但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩性,速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態(tài),才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)
波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當的溫度去激發(fā)助活劑的活性,此過(guò)程將在預熱區實(shí)現。有鉛焊接時(shí)預熱溫度大約維持在70-90℃間,而鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以?xún)龋┣闆r下,此過(guò)程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過(guò)界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產(chǎn)生橋連或虛焊。
另一方面當PCB從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過(guò)快有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。
容-源-電-子-網(wǎng)-為你提供技術(shù)支持本文地址:http://0u2438cq.cn/dz/26/15858088973696.shtml
本文標簽:
猜你感興趣:
很多新手朋友都會(huì )問(wèn):pcb制板用什么軟件最好,PCB設計常用什么軟件呢?其實(shí),當你打算要學(xué)習PCB電路設計之前,你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設計,從剛開(kāi)始就要用最專(zhuān)業(yè)的軟件,當然這樣會(huì )增加難度,但是當你完全習慣這個(gè)軟件之后就會(huì )發(fā)現其他軟件的不足,下面說(shuō)為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:pcb
高速PCB設計技巧 高速PCB設計是指信號的完整性開(kāi)始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開(kāi)始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:pcb
波峰焊接后線(xiàn)路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線(xiàn)路板線(xiàn)路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線(xiàn)路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊接后線(xiàn)路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
球狀波峰焊點(diǎn)表現為潤濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過(guò)大的焊點(diǎn)對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會(huì )覆蓋焊盤(pán)以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話(huà)則被認為是不可接受的。
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線(xiàn)路板的焊接面以使線(xiàn)路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動(dòng)焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸,缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求,
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的,這種設備的內部有個(gè)加熱電路,將空
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
如何避免波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊:電子產(chǎn)品對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求,應該包括電氣接觸良好,機械結合牢固和美觀(guān)三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中,保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn),就是必須避免虛焊。
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預防方法回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預防。
一、回流焊潤濕
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
減少波峰焊焊錫氧化量方法波峰焊錫料就是錫條,錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料,合金波峰焊料在高溫下不斷氧化,使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊中影響焊接質(zhì)量的因素有哪些基礎元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟,在焊接過(guò)程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。一、回流焊接
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
波峰焊如果操作不當會(huì )造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠(chǎng)家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
元件自動(dòng)裝配機(元件插件機和貼片機)加上波峰焊機是現在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接,在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊機總體上是劃分四個(gè)溫區,溫區的時(shí)間也都是不一樣的,焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數,如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區的溫度設置不合理都會(huì )造成大量的回
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
回流焊機溫度設置多少:回流焊機總體上是劃分四個(gè)溫區,溫區的時(shí)間也都是不一樣的,焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數,如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢或者各溫區的溫度設置不
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章
如何預防波峰焊連錫及處理方法;波峰焊接后線(xiàn)路板出現連錫的六種現象應如何預防。
1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象,元件剪腳預加工時(shí)注意:一般元器
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:電子基礎
波峰焊參數設置技巧:波峰焊的助焊劑噴霧系統、預熱溫度、產(chǎn)品焊接,這三大系統是波峰焊的主要組成部分,下面為大講解下波峰焊的這三大主系統的參數設置。波峰焊參數設置技
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:電子基礎
PCB設計過(guò)程中,如果能提前預知可能的風(fēng)險,提前進(jìn)行規避,PCB設計成功率會(huì )大幅度提高。很多公司評估項目的時(shí)候會(huì )有一個(gè)PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關(guān)鍵就在于
關(guān)鍵詞:電路設計 所屬欄目:pcb
由于波峰焊連錫會(huì )引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點(diǎn)上一點(diǎn)助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會(huì )回縮不再短路.
關(guān)鍵詞: 所屬欄目:其他文章