在印制電路板上,芯片-盤(pán)墊-走線(xiàn)所形成的環(huán)路電流所造成的電感則大得多。連接去耦電容到電源軌道的走線(xiàn)電感要比電容上的寄生電感明顯要大。通常的經(jīng)驗數據是走線(xiàn)電感為10nH/in.。當其被安裝到這種高電感的安裝結構中,一個(gè)低電感電容的高頻去耦性能會(huì )顯著(zhù)的降低。普通的表貼電容的ESL基本都是nH級的,而走線(xiàn)、焊盤(pán)設計所帶來(lái)的寄生電感的
要比電容自身的 ESL 明顯得多。在現在的高頻去耦應用中,最小化環(huán)路電感也是至關(guān)重要的。一種最小化環(huán)路電感的方式是減少環(huán)路區域的大小。對布局
,將電源軌道走得越近越好,甚至是將電源軌道走在IC之下,這樣就可以減少環(huán)路區域的面積。盡管如此,對高頻去耦
,其性能還是會(huì )受限于走線(xiàn)和電源軌道的電感。通過(guò)使用過(guò)孔在盤(pán)墊中的方式,環(huán)路電感還可以進(jìn)一步的降低。
在最優(yōu)的盤(pán)墊設計下,主導電感的是過(guò)孔和電容的高度。過(guò)孔就像是一個(gè)天然的電感線(xiàn)圈一樣。過(guò)孔的電感值正比于其長(cháng)度和直徑。通過(guò)一個(gè)過(guò)孔(8mil)穿過(guò)60mil的電路板連接一個(gè)去耦電容1nH的電感。此外,電流傳送的垂直距離會(huì )
環(huán)路的大小從而
電感量。最優(yōu)的盤(pán)墊設計和最小化電容頂部到電源和地層的距離,這樣和去耦電容相關(guān)的電感就被減到最小。
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