如何設計PCB及設計指引

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PCB 設計指引
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量 。
2. 適用范圍
1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品 。
3. 責 任
3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培 訓
4.1 有電子技術(shù)基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉電腦PCB 繪圖軟件.
5. 工作指導(有長(cháng)度單位為MM)
5.1 銅箔最小線(xiàn)寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤(pán)與板邊最小距離為4.0MM
5.4 通孔安裝元件的焊盤(pán)的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)不能用圓形焊盤(pán),用腰圓形焊盤(pán),小如下圖（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
焊盤(pán)長(cháng)邊、短邊與孔的關(guān)系為 ： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤(pán)面積相等 。 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線(xiàn)不要放在IC 下面或馬達、電位器以它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB 設計中(約超過(guò)500CM2 ),防止過(guò)錫爐時(shí)PCB 板彎曲,在PCB 板留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線(xiàn)),用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.12 每一粒三極管在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 過(guò)錫爐后才焊的元件,盤(pán)要開(kāi)走錫位,向與過(guò)錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.14 設計雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，要用綠油或絲印油蓋�。ɡ�如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，的雙面印制板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都用實(shí)心箭頭標出過(guò)錫爐的方向： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無(wú)效) 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.18 布局時(shí)，DIP 封裝的IC 擺放的方向與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.19 布線(xiàn)方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖 ： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒(méi)有接線(xiàn)的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線(xiàn)盡短，特別注意時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號線(xiàn)及高頻回路布線(xiàn)要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線(xiàn)及供電系統要分開(kāi) 。
5.27 印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區（面積超過(guò)500 平方毫米），應局部開(kāi)窗口。如圖 ： 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�

5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開(kāi)模方可電插，超過(guò)330X250 則改為手插板。定位孔需在長(cháng)邊上。 《版權聲明：本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正�！�