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中國武漢2015年1月16日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內迅速發(fā)展的集成電路制造商，今日宣布其55nm低功耗邏輯產(chǎn)品正式開(kāi)始量產(chǎn)。這一結果標志著(zhù)武漢新芯在55nm技術(shù)平臺中最基礎的邏輯平臺已經(jīng)研發(fā)完成，獲得客戶(hù)的認可，并正式推向市場(chǎng)。
邏輯電路是集成電路中的重要組成部分。武漢新芯在2013年獨立運營(yíng)之后，與IBM公司簽訂了65nm射頻、65nm低功耗以及45nm低功耗技術(shù)授權協(xié)議。在65nm基礎上，武漢新芯直接導入55納米邏輯技術(shù)，僅用1年時(shí)間就高效地完成了從工藝研發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全過(guò)程。
隨著(zhù)集成電路在功耗降低和集成度提高方面的日益進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從一個(gè)概念，開(kāi)始變成包圍我們日常生活的實(shí)際產(chǎn)品，智能手環(huán)、智能手表、智能探頭等先導產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)。55nm低功耗邏輯技術(shù)作為極為重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺之一，可以在低功耗的眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中得到廣泛的應用。武漢新芯55納米邏輯技術(shù)的成熟也是布局未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)平臺發(fā)展的首個(gè)里程碑。
“武漢新芯邏輯項目的進(jìn)展得到了客戶(hù)充分的肯定�！蔽錆h新芯商務(wù)長(cháng)陳少民先生說(shuō)道，“該產(chǎn)品設計相對復雜，擁有高速處理核心、全高清圖像引擎、USB2.0、MIPI接口，并內嵌大容量緩存。原計劃經(jīng)過(guò)兩輪研發(fā)后，再將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。但首批下線(xiàn)的產(chǎn)品就已經(jīng)達到量產(chǎn)水平，各個(gè)模塊功能正常，未來(lái)性能和良率提升方向也很清楚。憑借武漢新芯在邏輯方面的高速發(fā)展，以及深入的合作關(guān)系，我們有信心將協(xié)助客戶(hù)將更多產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)�！�
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