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位于半導體供應鏈的最上游，應材也往往最早感受到半導體景氣的榮枯。余定陸表示，臺積電董事長(cháng)張忠謀所說(shuō)、明年半導體產(chǎn)值年增5%，是個(gè)非常合理的數字。就各應用別來(lái)看，仍以晶圓代工成長(cháng)最強勁，主要是很多終端產(chǎn)品的需求面都在于邏輯制程。而前幾年陷入低迷的記憶體，也緩步開(kāi)始復蘇。
他進(jìn)一步說(shuō)明，如今物聯(lián)網(wǎng)崛起，穿戴裝置等新產(chǎn)品也慢慢開(kāi)始浮現，應材感受到全球半導體需求長(cháng)期是往正向發(fā)展。而應材在臺灣也持續推動(dòng)關(guān)鍵零組件的在地化，相信臺灣的半導體材料通路、設備廠(chǎng)商，可藉由與應材的合作，將產(chǎn)品銷(xiāo)往全球市場(chǎng)；同時(shí)透過(guò)雙方的合作，把技術(shù)與生產(chǎn)效率再提升一個(gè)檔次。
關(guān)于眾所矚目的應材、東京威力科創(chuàng )兩大半導體設備商合并案，歐系外資分析，最近應材已獲得德國與新加坡兩國政府的首肯、可望于2015年初獲得批準。而目前雙方合并的最大的兩個(gè)障礙，就卡在美國、中國大陸政府能否放行。在合并綜效方面，該歐系外資估，雙方完整合并的一年后，可望省下2.5億美元的出口稅、并于2017年時(shí)每年省下5億美元的成本，整體稅率并將從22%降至17%。屆時(shí)預期應材將有三分之一的合并綜效是來(lái)自規模經(jīng)濟擴大、壓低物料采購成本，另三分之二則是來(lái)自營(yíng)業(yè)費用的精簡(jiǎn)。
產(chǎn)品線(xiàn) 互補性強
應材與東京威力科創(chuàng )產(chǎn)品線(xiàn)互補性強。應材主要供應半導體制程中的化學(xué)與物理氣相沈積設備、離子植入、磊晶、蝕刻機臺，東京威力科創(chuàng )產(chǎn)品則以光阻制程、濕制程、氧化爐具、介電蝕刻設備為主，雙方合并后，全球最大設備廠(chǎng)的寶座可望坐得更穩。該歐系外資指出，應材在全球晶圓設備(WFE)市占率已達55%。隨著(zhù)沉積、蝕刻設備需求跟著(zhù)FinFET、3D NAND技術(shù)更趨成熟而增溫，加上多數產(chǎn)品線(xiàn)市占穩定擴張，該歐系外資看好，應材于2014~2015年間在全球晶圓設備的市占率還會(huì )持續向上。
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