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中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠(chǎng)商
  來(lái)源:轉載網(wǎng)絡(luò )   點(diǎn)擊:2230   時(shí)間:2014-09-06 21:45:42

過(guò)去大陸半導體發(fā)展結構并不健全,整體IC產(chǎn)業(yè)顯現兩大落后特征:(1)發(fā)展水準落后,低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結構“頭輕腳重”,中上游的設計、制造業(yè)比例很低,下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大,但高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠(chǎng)手中,為了改善此產(chǎn)業(yè)困境,2014年6月,中國政府正式由國務(wù)院批準實(shí)施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基金,扶持中國半導體產(chǎn)業(yè)。臺灣與大陸的半導體產(chǎn)業(yè)競爭,正式點(diǎn)燃戰火。

  中國急著(zhù)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導體已成為中國第一大進(jìn)口商品,對于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟,確實(shí)為首要替代目標。去年中國半導體晶片產(chǎn)品進(jìn)口達2,313億美元,正式超過(guò)原油進(jìn)口,貿易逆差達到1,436億元。另外一個(gè)原因則為國家安全問(wèn)題,2013年美國接連爆發(fā)“棱鏡門(mén)”、“監聽(tīng)門(mén)”事件,大陸政府意識到科技安全問(wèn)題的重要性,“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略,正式提高到國家戰略發(fā)展的高度,而半導體一直處于資安的核心位置。中國目前通訊設備、政府、金融機構等所使用之工業(yè)電腦、伺服器晶片多為歐美廠(chǎng)商提供,基于國家安全考量,大陸積極推行IC國產(chǎn)化。在這兩大理由加持下,未來(lái)五年大陸半導體產(chǎn)業(yè)將成為大陸政府主要的扶持對象。

  國外廠(chǎng)商也嗅到相關(guān)的威脅,高通在受到中國政府啟動(dòng)的反壟斷調查后,隨即宣布將28奈米(nm)手機晶片生產(chǎn)部分轉到大陸晶圓代工中芯國際,向中國政府示好。中國內需市場(chǎng)大,具備話(huà)語(yǔ)權的份量,也是大陸積極使用的武器。大陸中興通訊自主研發(fā)的LTE多模晶片平臺,通過(guò)中移動(dòng)認證,打破了國外晶片廠(chǎng)長(cháng)期壟斷的地位。這些都顯示中國半導體透過(guò)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù),晶片自主化加速其進(jìn)口替代的政策發(fā)展。

  對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)主要的沖擊,來(lái)自大陸已經(jīng)在發(fā)展的封測產(chǎn)業(yè)。為了因應未來(lái)的產(chǎn)業(yè)扶植計劃,大陸中芯國際與江蘇長(cháng)電已合資興建月產(chǎn)能50k片12寸凸塊加工(Bumping)廠(chǎng),共同打造IC制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。此外,江蘇長(cháng)電可能進(jìn)行海外并購,買(mǎi)下世界封測代工第四名、市占率6.9%的新加坡封測廠(chǎng)星科金朋(STATSChipPAC);江蘇長(cháng)電加上STATSChipPAC,市占率可達到9.8%,將正式成為世界第三大封測廠(chǎng)。在晶圓代工部分,雖然大陸最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際市占率僅4.6%,尚不足以對臺灣業(yè)者構成威脅,但中芯在中國政策扶持及外資的幫助下,預期5年內市占率將成長(cháng)到9%左右,進(jìn)入世界前三大。

  面臨中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起的沖擊,中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去雖然累積下雄厚的實(shí)力,但也應謹慎提防,并積極開(kāi)發(fā)藍海市場(chǎng),強化自身利基。例如,大陸雖然在十二五規劃中,積極支持發(fā)展微機電系統(MEMS),但目前MEMS市場(chǎng)主要由歐美IDM及Fabless廠(chǎng)把持,廠(chǎng)商集中度高,中國市占率仍極低,而穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)的興起,相關(guān)MEMS需求預期將持續攀升,如何積極切入MENS供應鏈,將是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的重要課題。

  雖然大陸半導體崛起對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)立即的沖擊并不明顯,但半導體類(lèi)出口向來(lái)是臺灣的大宗,累計今年1~7月,半導體相關(guān)出口占整體海關(guān)出口總值接近3成,是臺灣今年出口成長(cháng)貢獻的主力,半導體相關(guān)產(chǎn)品出口自今年2月起便大幅走升,且幾乎每個(gè)月都維持在7%以上的累計增幅,反觀(guān)其他產(chǎn)業(yè)出口累計成長(cháng)于5、6月貢獻度幾乎為零,7月也僅小幅貢獻0.4個(gè)百分點(diǎn),半導體對臺灣出口向來(lái)舉足輕重,一旦大陸半導體崛起,即便初期實(shí)質(zhì)影響不大,但心理面沖擊仍在所難免!

  目前半導體產(chǎn)業(yè)占臺股市值22%,電子業(yè)占比更高達53%,大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起,即使短期對臺灣實(shí)質(zhì)沖擊有限,但仍會(huì )影響投資人持有臺股的信心,進(jìn)而降低明年臺股上攻的動(dòng)能,投資人宜謹慎留意應對。

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