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據EE Times 根據市場(chǎng)咨詢(xún)公司KPMG的全球半導體調查報告顯示，全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國市場(chǎng)迅速成長(cháng)，領(lǐng)先中國成為最大的半導體市場(chǎng)。
KPMG預期全球晶片市場(chǎng)的復蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始，但在接受該調杳訪(fǎng)問(wèn)的152位半導體公司主管中，有75%的受訪(fǎng)者表示該公司的營(yíng)收成長(cháng)將在未來(lái)一年內實(shí)現，較去年63%的受訪(fǎng)者比重更高。相較于去年48%的受訪(fǎng)者，今年有三分之二的主管預期該公司的員工團隊將進(jìn)一步擴增；此外，還有71%的受訪(fǎng)者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來(lái)的一年內持續提升。
這項調查是在2012年9月時(shí)開(kāi)始進(jìn)行，邀請IDM、晶圓代工廠(chǎng)與和無(wú)晶圓廠(chǎng)晶公司的高階主管人員參與調查訪(fǎng)問(wèn)。
盡管美國已連續第三年位居晶片市場(chǎng)最重要的位置，但一些業(yè)界主管認為，中國將在未來(lái)三年內成為該公司半導體營(yíng)收成長(cháng)的最重要市場(chǎng)。大多數的業(yè)界主管們仍認為，美國將是最重要的晶片市場(chǎng)，接著(zhù)分別是中國、歐洲、南韓與臺灣。兩年前，臺灣半導體市場(chǎng)的重要性位居第二，甚至超過(guò)美國。
以就業(yè)市場(chǎng)成長(cháng)來(lái)看，中國在未來(lái)12個(gè)月內仍將保持領(lǐng)先地位。然而，值得注意的是，在此調查中，只有幾位業(yè)界主管將中國視為全球前三大就業(yè)成長(cháng)市場(chǎng)之一，大部份都認為美國和歐洲就業(yè)市場(chǎng)成長(cháng)居冠。
在此調查報告中，消費電子設備并取代無(wú)線(xiàn)設備成為最大宗的半導體應用，這反映出無(wú)線(xiàn)設備產(chǎn)品類(lèi)型也受到蘋(píng)果與三星電子等廠(chǎng)商的沖擊。KPMG指出，更多業(yè)界主管認為，工業(yè)、醫療、汽車(chē)電子以及電源管理等領(lǐng)域較過(guò)去三年來(lái)更加成長(cháng)，成為帶動(dòng)半導體市場(chǎng)營(yíng)收成長(cháng)的重要推動(dòng)力。
此外，還有53%的業(yè)界主管表示，包括電池等可再生能源技術(shù)將是未來(lái)三年內帶動(dòng)半導體營(yíng)收成長(cháng)的重要驅動(dòng)力。這一比重也較去年統計的36%更大幅提升。
相較于去年62%的統計數據，今年約有三分之二的業(yè)界主管預期，2013年將出現更多的并購交易。超過(guò)四分之三(相較于去年65%)的業(yè)界主管認為與半導體相關(guān)的研發(fā)支出將持續增加。
至于何者是實(shí)現行動(dòng)付費的最佳平臺？在此調查中，近場(chǎng)通訊(32%)和RFID(28%)是最常被業(yè)界主管提及的技術(shù)。
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