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封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。Qipai系列的其它產(chǎn)品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也將按照市場(chǎng)需求情況而不斷推出。
深圳市氣派科技有限公司是一家位于深圳龍崗的集成電路封裝測試企業(yè)。它是近年來(lái)國內封裝業(yè)一支快速崛起的新軍，總投資超過(guò)3個(gè)億。月封裝產(chǎn)能超過(guò)3億只集成電路，已經(jīng)擁有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32個(gè)不同的封裝形式。2011年11月通過(guò)了國家級高興技術(shù)企業(yè)的認定。目前，氣派科技已經(jīng)獲得11項國家專(zhuān)利。
業(yè)內人士認為，Qipai8的開(kāi)發(fā)成功，將對對集成電路DIP封裝產(chǎn)生重大影響。由于Qipai系列同時(shí)具備了DIP系列產(chǎn)品及SOP系列產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，它在不久的將來(lái)將很可能替代大部分的DIP系列封裝。
Qipai8的外觀(guān)特征：
Qipai8也可以被稱(chēng)為氣派8，該系列的其它產(chǎn)品也一樣，兩種叫法都可以。如果從圖像看外觀(guān)，Qipai8與DIP8幾乎是一樣的。但如果將他們放在一起，兩者的區別就一目了然了。簡(jiǎn)單地說(shuō)，Qipai8是縮小了的DIP8，Qipai8的面積只有DIP8的三分之一。下圖是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸對比圖。
Qipai8的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：
DIP系列封裝形式，定型于晶圓制造的特征尺寸為幾個(gè)微米數量級的時(shí)候，而目前，晶圓制造的特征尺寸已經(jīng)縮小了上百倍。但自從上個(gè)世紀六七十年代以來(lái)，DIP8的外型及尺寸一直沒(méi)有大的改變，雖然從中衍生出了大量的封裝形式，但DIP系列本身數十年來(lái)仍然保持著(zhù)同樣的外觀(guān)與尺寸。然而，隨著(zhù)半導體晶圓制造技術(shù)的提升，制造IC的特征尺寸變得越來(lái)越小，從而使芯片面積也隨之而變得越來(lái)越小。而從終端應用來(lái)看，終端產(chǎn)品的小型化也要求盡可能減小器件的體積。這樣就要求IC封裝行業(yè)也找到適合技術(shù)變遷的新的內容。大量的新的封裝形式的應用，其部分原因就是為了解決這個(gè)問(wèn)題。然而，數十年來(lái)，沒(méi)有人試過(guò)對DIP系列本身進(jìn)行革命性的改造，使它也能適應新的技術(shù)環(huán)境。
Qipai系列正是基于對以上問(wèn)題的思考及對各種因素的綜合考慮而產(chǎn)生的結果。
Qipai8的性能優(yōu)點(diǎn)：
在器件性能上，較之DIP8封裝，由于結構緊湊，使IC內部的連線(xiàn)縮短、結構完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機有害無(wú)益的發(fā)熱、減少功耗，提高散熱性能，延長(cháng)IC壽命，改善IC的電性能和可靠性，改善整機的壽命與性能。
它還能夠減少引線(xiàn)與引線(xiàn)之間形成的不需要的寄生參數，改善IC的性能，如減少噪聲干擾、增強信號穩定性、頻率特性、傳輸速度等等。
Qipai8的資源節約優(yōu)點(diǎn)：
由于封裝體形體的縮小，使IC從制造到應用的整個(gè)鏈條都能享受到小型化帶來(lái)的好處。
從IC封裝領(lǐng)域來(lái)看，由于體積的縮小，可以使同樣大小的引線(xiàn)框包含更多的IC，從而節省材料的使用。同時(shí)，無(wú)論在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環(huán)節，都會(huì )由于小型化而得到單位耗材或耗能的減少及生產(chǎn)效率的提高。
IC制成后，它將使焊接的生產(chǎn)效率更高，節省大量的焊錫與電力，也能節省人工、運輸等環(huán)節所需要的資源。由于QIP8封裝的產(chǎn)品可以用波峰焊進(jìn)行加工，所以，可以避免在運用回流焊技術(shù)生產(chǎn)時(shí)貼裝元件內部的潮濕會(huì )產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件的缺點(diǎn)，具有相當大的靈活性。除了焊接，要生產(chǎn)出最終產(chǎn)品，還要經(jīng)過(guò)多道工序，每道工序都可以因為該產(chǎn)品的輕薄化而受益。
從應用領(lǐng)域看，由于該產(chǎn)品體積小，將減少整機的體積，減輕整機的重量，從而節省整機的材料使用與電力消耗，也能節省人工、運輸等環(huán)節所需要的資源。
由于上述的資源的節省，可以為從IC原材料生產(chǎn)到IC生產(chǎn)到整機的生產(chǎn)再到諸如手機、電視機、網(wǎng)絡(luò )等的終端使用者的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和用戶(hù)帶來(lái)可觀(guān)的成本的節省和利益。
Qipai8的可靠性：
那么，Qipai系列封裝產(chǎn)品的可靠性如何呢?這也是深圳市氣派科技有限公司所最為關(guān)心的問(wèn)題。氣派科技在項目啟動(dòng)前，即與國內著(zhù)名的高校聯(lián)合，請高校做了深入的理論性研究，理論研究的結果表明氣派系列封裝的產(chǎn)品是完全可以通過(guò)可靠性考核的。在Qipai8的樣品研制成功之后，氣派科技做了各類(lèi)可靠性試驗，試驗結果表明，Qipai8產(chǎn)品通過(guò)了各項嚴苛的可靠性試驗要求。
Qipai8的應用情況：
目前該產(chǎn)品已經(jīng)在部分廠(chǎng)家中得到了應用，焊接工藝也非常順利。無(wú)論是從節約原材料、節約生產(chǎn)過(guò)程的能源、資源消耗還是從器件本身的性能及可靠性、電子產(chǎn)品的性能及可靠性抑或生產(chǎn)的方便等等方面的表現都非常出色。下表是Qipai8已得到應用的部分產(chǎn)品。
Qipai8已得到應用的部分產(chǎn)品
Qipai8的意義：
自從有半導體產(chǎn)業(yè)以來(lái)，所有的半導體封裝形式都是國外公司發(fā)明的，中國企業(yè)都只是被動(dòng)地跟在別人的后面，采用別人的標準。而Qipai系列的發(fā)明，第一次有可能由中國企業(yè)來(lái)建立一種新的封裝形式，并有可能成為行業(yè)的標準。所以從這一點(diǎn)上講，Qipai8的重要性怎么說(shuō)都不過(guò)分。從對DIP系列早已習以為常，無(wú)人提出疑問(wèn)的情況下，氣派科技能夠從見(jiàn)怪不怪的習慣性思維中，勇于創(chuàng )新，走出一條前人從未走過(guò)的路，其探索精神實(shí)在值得令人贊賞。
Qipai8的專(zhuān)利保護：
為了Qipai8的推出，氣派科技花了兩年多時(shí)間，同時(shí)花費了一千多萬(wàn)元的投入，公司先從較小的封裝尺寸在下一步工序即焊接工藝有無(wú)可行性開(kāi)始論證，逐步地開(kāi)始了封裝體尺寸具體數據的選擇，并對產(chǎn)品的可靠性性能進(jìn)行了預先的論證。在論證完成之后，即開(kāi)始了生產(chǎn)該系列產(chǎn)品的各項生產(chǎn)要素的準備，如專(zhuān)用的各種機臺、專(zhuān)用的引線(xiàn)框、專(zhuān)用的材料等等。對于這來(lái)之不易的科研生產(chǎn)成果，氣派科技自然非常珍視，目前，已經(jīng)獲得國家專(zhuān)利。根據國家專(zhuān)利法，在專(zhuān)利權被授予后，未經(jīng)專(zhuān)利權人的同意，不得對發(fā)明進(jìn)行商業(yè)性制造、使用、許諾銷(xiāo)售、銷(xiāo)售或者進(jìn)口。氣派科技將根據國家專(zhuān)利法，保護自己的專(zhuān)利不受侵犯。
Qipai系列產(chǎn)品不久將代替DIP封裝嗎?時(shí)間將會(huì )給出答案。一個(gè)簡(jiǎn)單的道理是，一款新的電子產(chǎn)品，只要它在性?xún)r(jià)比上具有優(yōu)勢，而又不存在生產(chǎn)、應用方面的障礙的話(huà)，沒(méi)有不受市場(chǎng)歡迎的理由。
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