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根據ABIResearch的研究報告顯示，2011年，全球移動(dòng)終端芯片收入增長(cháng)超過(guò)20%，達到350億美元。去年半導體市場(chǎng)總額增長(cháng)了2%。
包括高通、意法愛(ài)立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內的芯片制造商已開(kāi)始向平臺方案供應商轉型。
“半導體市場(chǎng)的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專(zhuān)注于移動(dòng)終端市場(chǎng)的供應商們在2011年出現了飛速發(fā)展�！盇BIResearch分析師PeterCooney表示。
ABIResearch表示，諸如智能手機、平板電腦和電子書(shū)閱讀器在內的移動(dòng)終端正帶動(dòng)一系列半導體元件的發(fā)展，包括modem、應用處理器、無(wú)線(xiàn)連接集成電路、微機電系統(MEMS)傳感器和音頻集成電路等。
包括modem、應用處理器、射頻組件和電源管理單元(PMU)在內的平臺集成電路占據了全部營(yíng)收中的大部分，同時(shí)也正成為一個(gè)競爭日益激烈的市場(chǎng)領(lǐng)域。
前十大供應商目前占據全部收入中超75%的份額，且其優(yōu)勢將會(huì )持續，由于利基廠(chǎng)商(nichesuppliers)會(huì )被收購或是被驅逐出市場(chǎng)。
ABIResearch表示，在無(wú)線(xiàn)連接集成電路(藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC等)、MEMS傳感器和音頻方面的發(fā)展和機會(huì )將更普遍。這三個(gè)部分在2011-2016年將以30%的年復合增長(cháng)率進(jìn)行發(fā)展。
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