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據通信信息 日前有媒體報道稱(chēng)，臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠(chǎng)商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。
　　
　　作為智能手機的構成要件，上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展對于下游手機市場(chǎng)的發(fā)展無(wú)疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠(chǎng)商陡掀價(jià)格戰，無(wú)疑將有助于促進(jìn)智能手機價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。
　　
　　3G芯片市場(chǎng)陡掀價(jià)格戰
　　
　　據媒體報道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場(chǎng)對此預計，聯(lián)發(fā)科最有機會(huì )打入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的MT6575。一旦華為采用MT6575，聯(lián)發(fā)科對抗高通無(wú)疑再增籌碼。
　　
　　作為全球第一大2G芯片廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科近來(lái)可謂相當不順利。來(lái)自聯(lián)發(fā)科上半年的財報顯示，期內總營(yíng)收為408.23億元新臺幣(約合人民幣91.81億元)，同比下滑34.84%。分析認為，聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收下降超過(guò)3成，主要原因是公司的2G芯片市場(chǎng)競爭日趨激烈，利潤率持續下滑。鐵一般的事實(shí)擺在聯(lián)發(fā)科面前，聯(lián)發(fā)科必須尋找新的利潤增長(cháng)點(diǎn)。
　　
　　今年早些時(shí)候發(fā)布的MT6573讓聯(lián)發(fā)科看到了希望。聯(lián)想在今年8月份發(fā)布了樂(lè )PhoneA60，該款智能手機受到市場(chǎng)的積極追捧。聯(lián)想集團(微博)副總裁馮幸此前表示，樂(lè )PhoneA60單月銷(xiāo)量有望突破50萬(wàn)臺。值得注意的是，該款手機的芯片正是來(lái)自聯(lián)發(fā)科的MT6573。相關(guān)數據顯示，該芯片于今年8月份出貨，當月出貨量約為80萬(wàn)套。根據第三方預測，整個(gè)第三季度該芯片出貨量有望達到100萬(wàn)套。
　　
　　有了MT6573的風(fēng)光，聯(lián)發(fā)科接著(zhù)發(fā)布了最新的MT6575，處理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主頻達到1GHz，采用ARMCortexA9，支持HSPA+。相比較而言，MT6573確實(shí)遜色不少，該芯片采用ARM11的AP處理器主頻為650MHz，modem支持HSPA速度達7.2Mbps/5.76Mbps。
　　
　　如今，MT6575的移動(dòng)芯片解決方案廣為企業(yè)接受，令人更加期待它的表現。針對聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通明顯感受到了威脅。業(yè)內人士透露，為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。
　　
　　三大因素促使雙方擺開(kāi)對陣
　　
　　圍繞3G芯片市場(chǎng)，高通與聯(lián)發(fā)科的種種動(dòng)作表明，雙發(fā)已經(jīng)擺開(kāi)陣勢，為下一階段的分羹市場(chǎng)積極醞釀。雖然兩者的競逐出發(fā)點(diǎn)存在差異，但從整體來(lái)看，以下三個(gè)方面可能是都要考慮的因素。
　　
　　一是利潤增長(cháng)的壓力。今年第三季度，高通在芯片市場(chǎng)的收入份額為49%，在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應用處理器市場(chǎng)首位�？勺鳛樯鲜泄�司，高通必須對股東負責，必須持續不斷的創(chuàng )造更多利潤，這種壓力是天然存在的。與之不同的是，聯(lián)發(fā)科的處境更顯出破釜沉舟的氣勢，傳統2G芯片市場(chǎng)日薄西山，轉戰3G芯片市場(chǎng)成為能否實(shí)現華麗轉身的關(guān)鍵。
　　
　　二是市場(chǎng)份額的爭奪。最新數據顯示，高通仍然穩坐3G芯片市場(chǎng)的一把手位置，三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通分列二至五位，而英偉達被擠出前五名。從這項最新的排名榜中可以看出，3G芯片市場(chǎng)的格局并未板結，各大芯片廠(chǎng)商爭奪更多市場(chǎng)份額的大門(mén)并未關(guān)閉。況且，聯(lián)發(fā)科憑借充滿(mǎn)草莽氣息的價(jià)格戰，迅速摘得2G市場(chǎng)桂冠的履歷尚在眼前，聯(lián)發(fā)科會(huì )不會(huì )再次上演同樣的戲碼尚未可知，因此，高通等芯片廠(chǎng)商不得不打起十二分的精神來(lái)盯著(zhù)。
　　
　　三是中國市場(chǎng)的價(jià)值凸顯。來(lái)自市場(chǎng)調查機構StrategyAnalytics數據顯示，中國第三季度智能機出貨量環(huán)比上升了58%，達到2390萬(wàn)部；而美國同期卻是下降7%，總量為2330萬(wàn)部。恰恰在今年第三季度，中國超越美國成為全球最大智能手機市場(chǎng)，蘊藏無(wú)限商機。因此，聯(lián)發(fā)科、高通雙方在中國斗法，競逐3G芯片市場(chǎng)其實(shí)也是順理成章的事情。
　　
　　芯片降價(jià)加速智能終端普及
　　
　　IDC近日發(fā)布報告指出，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長(cháng)42.6%，從一年前的8280萬(wàn)部增長(cháng)至1.181億部。這一增幅低于市場(chǎng)預期，IDC此前預測的數據為49.1%。盡管兩位數的增長(cháng)速度依然可觀(guān)，但是全球智能手機的普及率并不高。有數據稱(chēng)，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長(cháng)，但全球智能手機滲透率僅為27%。
　　
　　業(yè)內普遍觀(guān)點(diǎn)認為，網(wǎng)絡(luò )、終端、應用、資費、服務(wù)等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構成要件，3G芯片的角色則顯而易見(jiàn)。從目前國際主流3G芯片廠(chǎng)商的動(dòng)作來(lái)看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個(gè)方向，一是3G芯片性能繼續提升，二是3G芯片價(jià)格不斷下降。
　　
　　3G芯片性能提升，再配合上國內3G網(wǎng)絡(luò )的建設速度，有助于智能手機的普及。移動(dòng)戰略公司VisionMobile最新報告指出，3G網(wǎng)絡(luò )覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區智能手機普及率最高。在3G網(wǎng)絡(luò )投資方面，我國三大運營(yíng)商你追我趕，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱(chēng)，“十二五”期間，我國將進(jìn)一步加快3G網(wǎng)絡(luò )建設，計劃在規劃期末實(shí)現3G基站數達到120萬(wàn)個(gè)左右。
　　
　　事實(shí)上，3G芯片性能確實(shí)在不斷提升。舉例來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科MT6575的性能遠比此前發(fā)布的MT6573要好，由此也可看出手機廠(chǎng)商對芯片性能的更高追求。當然，更高的性能，加上競爭引發(fā)的價(jià)格下滑，下游智能手機終端市場(chǎng)有了更有利的擴張武器。此前有分析師稱(chēng)，中國消費者只有在持續降價(jià)的情況下，才愿意購買(mǎi)智能手機。一直以來(lái)，以聯(lián)發(fā)科、高通為代表的芯片廠(chǎng)商就針?shù)h相對，此次雙方再掀起芯片市場(chǎng)的價(jià)格戰，無(wú)疑將有助于促進(jìn)智能手機價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。