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市場(chǎng)研究機構 IHS iSuppli 表示，電子產(chǎn)業(yè)供應鏈有望在第三季末從日本大地震的沖擊中完全恢復。該機構指出，在地震中受到損害的電子廠(chǎng)商，預計可在震后半年的9月初恢復全線(xiàn)出貨，趕上電子與半導體產(chǎn)業(yè)傳統第三季旺季。
許多電子廠(chǎng)商其實(shí)在地震當日停工后，就已經(jīng)陸續恢復全線(xiàn)生產(chǎn)，復工的過(guò)程中最大的障礙就是地震災區基礎設施的損壞以及停電問(wèn)題。部分已復工的芯片廠(chǎng)商還正朝著(zhù)恢復全線(xiàn)產(chǎn)能的目標努力，包括瑞薩電子(Renesas Electronic)位于那珂(Naka)的廠(chǎng)房，以及德州儀器(TI)位于美保(Miho)的芯片廠(chǎng)，恐怕在9月底之前難以恢復全線(xiàn)產(chǎn)能。
“在電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展史上，不曾遭遇過(guò)像這次日本大地震、海嘯與核災所帶來(lái)的廣泛沖擊”，IHS半導體市場(chǎng)研究部門(mén)資深副總裁Dale Ford表示。
該機構指出，日本當地電子廠(chǎng)商因地震而停工的持續時(shí)間，依據與震央的距離而有不同程度；距離震央最遠的大概只花1~2周就恢復全線(xiàn)生產(chǎn)，但最接近震央的廠(chǎng)商恐怕得花上4~6個(gè)月才能恢復正常、端看其災害應變能力。
其中，Ford贊許富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)是所有日本半導體廠(chǎng)商中，復原最快也最有效率的；但盡管廠(chǎng)房距離震央很近，該公司6月9日時(shí)表示，已經(jīng)有5座芯片廠(chǎng)恢復到地震前的產(chǎn)能水準。Ford表示，富士通能迅速復原，是因為該公司在三年前日本巖手縣(Iwate prefecture)的一次地震后，建置了完善的災害應變策略。
根據IHS的統計，日本共有14家半導體供應商與4家矽晶圓制造商受到地震沖擊。該機構預期，全球半導體營(yíng)收將在第三季獲得加強力道，當季成長(cháng)率可達7.4%，與日本廠(chǎng)商恢復全面生產(chǎn)相互呼應。全球半導體營(yíng)收成長(cháng)率在第一季呈現1.4%的衰退，第二季則是成長(cháng)2.9，預期第四季可成長(cháng)3.1%。
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