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據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠(chǎng)數據庫（WorldFabDatabase）的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠(chǎng)資本投資數額和芯片廠(chǎng)裝機制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠(chǎng)方面的花費卻將下降。
SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldoRFf表示：“2011年是半導體芯片廠(chǎng)購買(mǎi)半導體制造設備最為熱火的一年。自今年2月份以來(lái)，便已經(jīng)有公司調高了對芯片廠(chǎng)的資本投資金額，這樣一來(lái)，今年芯片廠(chǎng)在制造設備采購方面的投資恐怕會(huì )達到創(chuàng )紀錄的440億美元。不過(guò)到明年，有關(guān)的投資金額會(huì )下降6%，達到410億美元的水平，即使如此，其數值仍然是除了2011年以外最高的一年�！�
然而，新建的芯片廠(chǎng)數量則“創(chuàng )了歷史新低”，而歷來(lái)新建芯片廠(chǎng)的數量都可以反映出半導體業(yè)界未來(lái)幾年之內的總產(chǎn)能提升狀況。
據SEMI的統計數據顯示，今年全球有17間芯片廠(chǎng)（包括13間LED應用方向的芯片廠(chǎng)）有較高的幾率（大于60%）會(huì )開(kāi)始新建。也就是說(shuō)，除了LED有關(guān)的芯片廠(chǎng)之外，僅有4間半導體芯片廠(chǎng)今年會(huì )開(kāi)始動(dòng)工，而明年新建的芯片廠(chǎng)數量則同樣也是4間。
另外，SEMI的數據還就450mm項目的投資發(fā)展力度方面進(jìn)行了預測。根據SEMI的預測，明年業(yè)內將對450mm項目試產(chǎn)所用的制造設備進(jìn)行初步資本投資，而全球首間可適用于450mm晶圓加工的芯片廠(chǎng)則已經(jīng)于去年開(kāi)始新建，今年則會(huì )有更多類(lèi)似的工廠(chǎng)開(kāi)始建造。但是總的來(lái)看，今明兩年芯片廠(chǎng)建造用費用增加的幅度將會(huì )減緩。
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