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日震對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì )如何？未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何？日震對于全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經(jīng)在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長(cháng)期服務(wù)、對于全球半導體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端，便提出頗具參考價(jià)值的看法與分析。
王端指出，日本地震真正產(chǎn)生影響效應的是刺激市場(chǎng)產(chǎn)生供貨短缺的預期心理，使得半導體廠(chǎng)商為提高庫存水位而提高元件存貨需求，連帶地促使全球晶圓代工廠(chǎng)12寸晶圓供應量不斷拉高，日震對于主要晶圓代工廠(chǎng)本身并沒(méi)有產(chǎn)生直接影響。但由于石油價(jià)格處于高價(jià)位階段，加上日震后預期心理，使得消費者對于采購智慧型手機和媒體平板電腦繼續保持觀(guān)望態(tài)度，因此今年第2季之前，智慧型手機和平板裝置主要帶動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的兩大終端裝置，成長(cháng)將處于1～2％的低檔幅度。兩相正反因素抵銷(xiāo)之下，今年全球晶圓代工營(yíng)收仍將維持Gartner先前的預估幅度，亦即今年年成長(cháng)率仍有10.2％、全球總營(yíng)收為311.5億美元。
值得注意的是，各大晶圓代工廠(chǎng)不斷提高12寸晶圓供應，但消費電子市場(chǎng)采購半導體元件動(dòng)能趨緩，加上到2013年，全球主要晶圓代工廠(chǎng)都將投入從40奈米過(guò)渡到28奈米的激烈競爭行列，以率先提出低功耗、高效能、尺寸更加微型化的晶圓制程，來(lái)滿(mǎn)足微處理器和繪圖晶片等系統單晶片、在智慧型手機和媒體平板裝置內要求高度整合和擴充性的應用需求。因此晶圓代工大廠(chǎng)如何有效發(fā)揮40奈米和28奈米的產(chǎn)能利用率，已是晶圓代工大廠(chǎng)當前必須正視的課題。
王端指出，各大晶圓代工廠(chǎng)競相角逐28奈米制程，將使整體晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨過(guò)渡階段的尷尬期，到2012年全球12寸晶圓將處于過(guò)剩狀態(tài)。預估今年全球12寸晶圓供應將過(guò)剩34％，明年則會(huì )有28％，臺積電12寸晶圓過(guò)剩供應將超出33％，聯(lián)電也有20％的過(guò)剩供應。晶圓過(guò)剩供應情況將繼續到2013年。但也因為晶圓代工大廠(chǎng)開(kāi)始啟動(dòng)從40奈米到28奈米的制程過(guò)渡計劃，因此到2013年，晶圓代工大廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率相對維持在80％左右的相對低檔。
王端進(jìn)一步指出，2012年28奈米制程將成為主流制程，但目前真正能夠進(jìn)入28奈米量產(chǎn)營(yíng)收階段的，只有臺積電，具體提出在今年第3季達到1％、第4季可達到2～3％的營(yíng)收目標。臺積電預估28奈米制程可從1％提升到10％營(yíng)收的時(shí)程，也只要4個(gè)季度，比起一般所需要的5個(gè)季度更短。因此王端認為，從產(chǎn)品、產(chǎn)能、制程技術(shù)、IP專(zhuān)利到客戶(hù)服務(wù)，臺積電仍將在幾年內穩坐全球晶圓代工龍頭、保持業(yè)界長(cháng)期規范的優(yōu)勢地位。
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