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研究機構Gartner最近警告稱(chēng)，臺積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠(chǎng)商產(chǎn)能已經(jīng)出現了過(guò)分擴增的現象�！靶酒な袌�(chǎng)的產(chǎn)能擴增計劃過(guò)于激進(jìn)，因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市場(chǎng)將出現供過(guò)于求的現象�！�
其它幾家分析機構如HSBC等則也得出了與Gartner類(lèi)似的結論。IBS分析機構甚至還對臺積電，聯(lián)電，三星以及 Globalfoundries幾家廠(chǎng)商的芯片產(chǎn)能做了詳細分析，并稱(chēng)：“分析的結論是今年下半年到明年下半年，甚至到2013年芯片代工市場(chǎng)將出現嚴重的供過(guò)于求現象�！�
“這屬于典型的過(guò)度自信和過(guò)度樂(lè )觀(guān)而導致不利局面的案例。芯片廠(chǎng)在產(chǎn)能上的增加步幅過(guò)大，而與此同時(shí)市場(chǎng)需求的增長(cháng)則相對較小。那些過(guò)度拓展產(chǎn)能的公司會(huì )遭受慘重的損失�！�
據IBS估算，2011年下半年，全球市場(chǎng)對芯片的總需求量在12.7萬(wàn)片晶圓每月，而屆時(shí)全球芯片廠(chǎng)的總產(chǎn)能卻可以達到26.2萬(wàn)片每月的水平，這個(gè)計算數據已經(jīng)將45/40nm，32/28nm以及22/20nm各種制程的芯片產(chǎn)品的需求和產(chǎn)能計算在內。
據計算：
--2011年下半年，45/40nm制程產(chǎn)品的市場(chǎng)總需求水平將在10.9萬(wàn)片每月左右，而屆時(shí)芯片廠(chǎng)的45/40nm芯片產(chǎn)能則可達到14.5萬(wàn)片水平。
--32/28nm芯片部分，同期市場(chǎng)需求則為1.8萬(wàn)片每月，而實(shí)際產(chǎn)能則可達到10萬(wàn)片每月。
--22/20nm芯片部分，同期市場(chǎng)需求為0萬(wàn)片每月，而實(shí)際產(chǎn)能則可達到1.7萬(wàn)片每月。
巴克萊公司的分析師 C.J. Muse則認為芯片廠(chǎng)在產(chǎn)能方面的投資力度短期內不會(huì )減緩，不過(guò)產(chǎn)品良率短期內也不會(huì )有大的改善，他表示“繼臺積電宣布今年資本投資力度再提升35%之后，三星LSI也宣布提升42%投資額，而GlobalFoundries則干脆加倍投資，看起來(lái)這一輪增投血拼大戰恐怕會(huì )延續到明年為止�！�
與此同時(shí)，芯片代工業(yè)實(shí)際業(yè)務(wù)增長(cháng)量則是喜憂(yōu)參半的局面，盡管臺積電和聯(lián)電今年第一季度的業(yè)務(wù)表現基本符合分析師們的預期范圍，但其業(yè)務(wù)量均位于預期范圍的底部。
“臺積電第一季度的銷(xiāo)售量比上一季度下跌了4%，不過(guò)與去年同比提升了14%。聯(lián)電的表現則要稍差一些，比上季度下跌10%，僅比去年同期提升了 5%。更重要的是，臺積電對今年產(chǎn)品銷(xiāo)量預期的態(tài)度也已經(jīng)從當初的自信滿(mǎn)滿(mǎn)改變成了較為謹慎小心的態(tài)度。由于日本地震影響了芯片市場(chǎng)的需求勢頭，他們公開(kāi)調低了對其非存儲IC制造業(yè)務(wù)的銷(xiāo)量預期，將其總當初預計的7%增長(cháng)幅度降低到了4%。不過(guò)盡管公司調低了預期，卻仍然堅持執行原來(lái)的資本投資計劃�！�
“由于芯片廠(chǎng)商的態(tài)度由激進(jìn)改為謹慎，其產(chǎn)品銷(xiāo)量本周也經(jīng)歷了有史以來(lái)最大的周降幅。這些廠(chǎng)商的客戶(hù)情況也不是很好，比如亞洲電子OEM類(lèi)廠(chǎng)商今年第一季度的實(shí)際表現便是喜憂(yōu)參半。筆記本ODM商今年第一季度的產(chǎn)品銷(xiāo)量則經(jīng)歷了有史以來(lái)最大的季度降幅12%，僅僅比預期的數值稍好一些。手持設備廠(chǎng)商的季度降幅則達到7%，比歷年來(lái)因季節性因素導致的10%降幅稍好一些。不過(guò)，由于3D TV項目的萎靡不振，導致DSP芯片銷(xiāo)量下跌，因此顯示設備廠(chǎng)商的銷(xiāo)量也是低于預期的�！�
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