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日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計劃停電對產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔憂(yōu)。美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（Semiconductor Industry Association，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導體銷(xiāo)售額時(shí)就表示，“正在調查”此次大地震對全球半導體供應鏈造成的影響。在憂(yōu)慮負面影響占主流的情況下，美國IHS iSuppli卻于2011年4月5日發(fā)表了“反向”觀(guān)點(diǎn)：“此次地震將推動(dòng)全球半導體銷(xiāo)售額實(shí)現增長(cháng)”。
據iSuppli發(fā)布資料顯示，其在2011年3月30日匯總的全球半導體市場(chǎng)最新預測中，預計2011年的全球半導體市場(chǎng)規模將達到比上年增加7.0％的3252億美元。而2011年2月份匯總的上次預測則為比上年增加5.8％，3月份的預測將其上調了1.2個(gè)百分點(diǎn)。關(guān)于上調的主要理由，iSuppli認為在于DRAM市場(chǎng)的擴大。在上次預測中，其認為2011年的DRAM市場(chǎng)規模將比上年減少10.6％，而此次預測則為比上年減少4.0％。大地震將導致3～4月份的全球DRAM供應量減少1.1％，但同時(shí)供應量的減少會(huì )抑制DRAM價(jià)格的下滑，最終DRAM市場(chǎng)規模將會(huì )出現擴大的前景。
具體來(lái)說(shuō)，據iSuppli介紹，往年3月份針對大宗買(mǎi)家的價(jià)格都會(huì )下滑3％左右，而2011年3月份卻穩定變化。關(guān)于4月份的價(jià)格，上次預測預計將下跌4～3％，而此次預測則為增加0～2％。另外，如果晶圓短缺問(wèn)題出現惡化，那么2011年下半年的DRAM價(jià)格有可能會(huì )進(jìn)一步上漲。日本占到全球硅晶圓供應量的60％，但最大的硅晶圓供應商信越半導體的神棲工廠(chǎng)和西鄉工廠(chǎng)均處于停產(chǎn)狀態(tài)，這兩個(gè)工廠(chǎng)的硅晶圓供應量占到全球的20％。
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