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十一五”期間，占我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展的能力。記者在采訪(fǎng)中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測設備和材料應用工程項目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù)，這為我國未來(lái)?yè)屨技呻娐贩鉁y產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅實(shí)的基礎。
一系列的成績(jì)鼓舞人心：江蘇長(cháng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國內外高端客戶(hù)連續增長(cháng)的訂單，新增銷(xiāo)售超過(guò)８億元，極大提高了我國封裝產(chǎn)業(yè)的競爭力，長(cháng)電科技也首次進(jìn)入國際封裝產(chǎn)業(yè)前八名。同時(shí)，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進(jìn)展，專(zhuān)項研發(fā)的２３種封測設備和８種材料產(chǎn)品完成了考核驗證，開(kāi)始實(shí)現銷(xiāo)售……
江蘇省科技廳有關(guān)負責人表示，集成電路產(chǎn)品是現代高科技最基礎最核心的戰略物質(zhì)，是傳統產(chǎn)業(yè)升級和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰略制高點(diǎn)。但是我國的集成電路產(chǎn)業(yè)的設備、材料、制造工藝等都依賴(lài)引進(jìn)，基礎非常薄弱。作為我國１６個(gè)科技重大專(zhuān)項，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的實(shí)施，就是為了改變我國在集成電路裝備長(cháng)期落后和受制于人的問(wèn)題，重點(diǎn)突破集成電路核心制造裝備和關(guān)鍵的集成電路制造工藝技術(shù)。
據了解，封裝測試環(huán)節是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節，其產(chǎn)值一度占據我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的７０％。近年來(lái)，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展，封測業(yè)所占比例有所下降，但仍然占據我國集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。
因而，“關(guān)鍵封測設備與材料應用工程項目”是集成電路專(zhuān)項的重要支撐。集成電路設備與材料在被生產(chǎn)線(xiàn)采用之前需要在大企業(yè)進(jìn)行驗證。在“關(guān)鍵封測設備與材料應用工程項目”中，封測業(yè)龍頭企業(yè)長(cháng)電科技扮演了驗證者的角色。
據江蘇長(cháng)電科技項目組組長(cháng)嚴秋月介紹，去年７月中旬“關(guān)鍵封測設備與材料應用工程項目”階段檢查現場(chǎng)匯報會(huì )時(shí)，應用工程項目就已申請專(zhuān)利５０項；獲得授權專(zhuān)利１２項。所有１６家設備研制單位都完成了α機的研制，其中已有２０種設備的β機送至驗證單位考核驗證；其所有８家材料研發(fā)單位的９個(gè)材料課題也都完成工藝驗證送樣，其中已有６個(gè)課題的材料通過(guò)了工藝驗證，正在進(jìn)行可靠性驗證。
在單個(gè)企業(yè)不斷取得成績(jì)的同時(shí)，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)也正在嘗試通過(guò)開(kāi)展“大兵團”聯(lián)合攻關(guān)以快速獲得突破。作為１６個(gè)重大科技專(zhuān)項的首個(gè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟于２００９年１２月成立。聯(lián)盟創(chuàng )新的作用體現在降低單個(gè)企業(yè)研發(fā)成本、分擔研發(fā)風(fēng)險；資源互補共同完成創(chuàng )新。
業(yè)內人士對聯(lián)盟的作用非�？春�。他們認為，聯(lián)盟的建立將有利于我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)集聚和整合創(chuàng )新資源，有利于加快封測產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化，有利于開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉化和國內外科技交流等創(chuàng )新活動(dòng)，有力促進(jìn)我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)核心競爭能力的提升。
“‘十二五’是國家調整經(jīng)濟結構和發(fā)展新興戰略性產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期，也是長(cháng)電科技創(chuàng )新轉型發(fā)展的重要階段�！苯K長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮表示，我們期望在國際先進(jìn)封測技術(shù)方面求得突破，進(jìn)入世界封裝行業(yè)的先進(jìn)行列，實(shí)現公司技術(shù)轉型升級。具體而言有兩個(gè)目標：其一是營(yíng)業(yè)規模進(jìn)入世界封測行業(yè)排名前五名，力爭前三名；其二是有兩到三項創(chuàng )新的封裝技術(shù)能成為國際的主流封裝技術(shù)。
王新潮的目標是我國集成電路封裝測試企業(yè)未來(lái)目標的一個(gè)縮影。隨著(zhù)“關(guān)鍵封測設備與材料應用工程項目”的不斷取得新進(jìn)展，我國在國際集成電路領(lǐng)域的聲音必將更加響亮。
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