|
2010年轉眼逝去，中國半導體業(yè)取得亮麗的業(yè)績(jì)，據工信部數據，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長(cháng)率達31%。其中IC設計業(yè)高達550億元，相比2009年的265億元增長(cháng)107%。
業(yè)界在思考如此亮麗的成績(jì)如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不會(huì )相信：是依靠大量的投資？恐怕這也無(wú)從考證。比較客觀(guān)的判斷是由于全球半導體業(yè)的大勢好，尤其是全球代工業(yè)實(shí)現了40%的高增長(cháng)。所以中國半導體業(yè)目前可能還體現不出什么特色，更多的是跟著(zhù)大勢走而已。因此，中國半導體業(yè)必須充分利用目前全球代工的大好環(huán)境，抓住機會(huì )加快發(fā)展。
好的外部環(huán)境體現在那里？
目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠(chǎng)止步于32nm,而開(kāi)始采用fablite策略的外協(xié)合作，把訂單釋給代工。在中低端制程方面，據SEMI報道，2009年全球關(guān)閉各種尺寸芯片廠(chǎng)27座，2010年關(guān)閉15座，而到2011年已公布的關(guān)閉廠(chǎng)有8座，其中幾乎都是4-8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。各地不斷關(guān)廠(chǎng)對一部分人來(lái)講是壞消息，但卻是全球代工業(yè)的福音。
除此之外,隨著(zhù)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多頂級IDM廠(chǎng)正在重新定位,一方面執行fablite,把先進(jìn)制程委托給代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉,導致不少成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺，如IGBT,PowerIC等。然而這些大廠(chǎng)擔心擴充產(chǎn)能，增大投資可能會(huì )帶來(lái)風(fēng)險而猶豫不決,但這正是中國的芯片制造廠(chǎng)尋求合作的最好時(shí)機。另外，包括如爾必達在存儲器方面的抗韓計劃，聯(lián)合臺灣的廠(chǎng)商肯定是首選，但是面臨市場(chǎng)與資金等方面矛盾也不易協(xié)調，對于中國可能也是一次機遇。最后，十二五規劃預示中國半導體業(yè)試圖再次發(fā)起沖擊,因此各種優(yōu)惠政策與支持會(huì )進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的加快進(jìn)步。
競爭環(huán)境并不樂(lè )觀(guān)
2010年臺積電的營(yíng)收為4195億臺幣，約140億美元(因為新臺幣升值，僅作參考),增長(cháng)大于40％,聯(lián)電為1204億臺幣,增長(cháng)35,96%,世界先進(jìn)為160，34億臺幣,增長(cháng)27,37%。
全球代工的競爭對手紛紛擴大投資與產(chǎn)能。如臺積電繼2010年投資59億美元后，近期張忠謀聲言2011年的投資將不會(huì )低于2010年。臺積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%,達到31.5萬(wàn)片之外，原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠(chǎng)也開(kāi)始改變,首先是工藝制程放寬到0,13微米,2010年產(chǎn)能已擴充到5萬(wàn)片，預期2011年將進(jìn)一步擴充至約6萬(wàn)片。近日臺積電還宣布將再投資100億美元,在fab12,fab14及fab15三座12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的基礎上，再興建fab16,到2014年時(shí)臺積電的總計12英寸硅片月產(chǎn)能達60萬(wàn)片。
另外，可以預期由于目前的”政治限制”其實(shí)如同一層窗糊紙一樣,加上目前臺積電的工藝制程能力己達28nm,所以放寬技術(shù)限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。
再有，臺積電從2011年開(kāi)始28nm制程量產(chǎn),目前已有超過(guò)70項設計定案(tape-out)，進(jìn)展快速，估計下半年就可貢獻營(yíng)收的1~2%(1-2億美元的進(jìn)帳)。
張忠謀日前指出，臺積電2011年營(yíng)收年成長(cháng)幅度，將超越晶圓代工產(chǎn)業(yè)的14%，因此業(yè)界推估臺積電2011年營(yíng)收上看4,900億元~5,000億元，再挑戰新高。
再有,后起之秀GlobalFoundries的首席財務(wù)官羅伯特-科萊考爾（RobertKrakauer）于近日表示，為使公司成為全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工廠(chǎng)和設備領(lǐng)域的資本投入將達到54億美元，較2010年的27億美元增加一倍。GlobalFoundries在德國與新加坡的2座12英寸廠(chǎng)合計月產(chǎn)能為7.2萬(wàn)片，預計2011年將提升到9.5萬(wàn)片。
Globalfoundries在2009年成立以來(lái)，已經(jīng)獲得了高通、意法半導體等公司的產(chǎn)品訂單。在獲得這些訂單之后，Globalfoundries已經(jīng)減少了對于A(yíng)MD的過(guò)度依賴(lài)�？迫R考爾表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的營(yíng)收均來(lái)自于A(yíng)MD。因此，隨著(zhù)Globalfoundries在美國紐約州的新工廠(chǎng)于2012年開(kāi)始量產(chǎn),它的影響不可低估。
至于聯(lián)電目前12英寸月產(chǎn)能約7.3萬(wàn)片,據己報道的消息，2011年它的投資為18億美元。
另一匹代工黑馬三星讓業(yè)界驚異,它己是全球DRAM和NAND的最大制造商，與英特爾之間的差距越來(lái)越小。近日三星透露它的2011半導體投資計劃達92億美元，居全球首位。不過(guò)最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加,由2010年的18億美元增加一倍，在2011年達到36億美元。
擔憂(yōu)
中國半導體啟步己晚，與先進(jìn)競爭對手之間存在較大的差距，然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位,加上我們的機制尚有許多不完善之處,許多問(wèn)題處于兩難之中，往往會(huì )貽誤決策的良好時(shí)機。因此讓業(yè)界看不清如何才能進(jìn)一步縮小差距。
結語(yǔ)
中國半導體業(yè)仍是在全球半導體業(yè)的大勢推動(dòng)下進(jìn)步,因此抓住機會(huì ),盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠(chǎng)執行fablite,以及關(guān)閉多家4-8英寸芯片廠(chǎng)的條件下,會(huì )給中國留出許多合作的機會(huì )。面對競爭對手的積極動(dòng)作,中國半導體業(yè)不能再猶豫,迫切需要政府出手支持產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
| 