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IC封測龍頭廠(chǎng)硅品董事長(cháng)林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì )比預期來(lái)的好，隨時(shí)都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩定成長(cháng)，硅品的成長(cháng)幅度更將會(huì )優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。
林文伯表示，根據國際Fabless大廠(chǎng)對于第四季的營(yíng)收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠(chǎng)第三季的營(yíng)收季減6%，進(jìn)入第四季之后，開(kāi)始出現調降庫存的動(dòng)作，也降低封測外包的訂單，不過(guò)觀(guān)察系統廠(chǎng)商包括蘋(píng)果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂(lè )觀(guān)。
因此，林文伯認為，雖然外界現在對于封測業(yè)第四季的的預測多落在持平或者個(gè)位數下滑，不過(guò)現在感覺(jué)，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì )比預期來(lái)的好，隨時(shí)都有反轉向上的可能。
若以硅品第四季本身的產(chǎn)能利用率來(lái)看，林文伯表示，三大產(chǎn)品線(xiàn)中僅有BGA封裝的產(chǎn)能利用率可以維持第三季95%的水平，至于打線(xiàn)以及邏輯IC測試的產(chǎn)能利用率則分別從上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。
關(guān)于各別應用產(chǎn)業(yè)的需求走勢，林文伯說(shuō)，PC市場(chǎng)需求將會(huì )下滑，其中GPU繪圖芯片會(huì )上揚，Chipset芯片組則會(huì )下降；通訊領(lǐng)域的需求會(huì )小幅成長(cháng)，其中手機需求持續降溫，網(wǎng)絡(luò )寬帶領(lǐng)域則會(huì )成長(cháng)；消費性電子產(chǎn)業(yè)需求降溫，其中又以L(fǎng)CDTV的情況最為明顯；DRAM內存也會(huì )有淡季效應，需求進(jìn)一步走弱。
對于明年的半導體產(chǎn)值成長(cháng)預估，林文伯表示，PC以及智能型手機將會(huì )持續成長(cháng)，其中英特爾說(shuō)PC會(huì )成長(cháng)10%，研究機構也預估平板計算機也會(huì )快速成長(cháng)，甚至樂(lè )觀(guān)看2倍的增幅，因此綜觀(guān)半導體產(chǎn)業(yè)明年仍將會(huì )持續穩定成長(cháng)，預估幅度約個(gè)位數，其中封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)將會(huì )優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，成長(cháng)幅度將落在高個(gè)位數到低兩位數，而硅品本身將會(huì )高于封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)。
市場(chǎng)也關(guān)心硅品明年度的資本支出，林文伯說(shuō)，明年的折舊費用約98億元，因此希望資本支出可以控制在100億元之內，至于今年有部份機臺遞延到明年，因此今年的資本支出降為170億元，較原本預估210億元減少40億元。
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