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半導體材料是電子信息產(chǎn)業(yè)基礎的基礎，對整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著(zhù)重要的支撐作用。近幾年，由于市場(chǎng)需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)每年都保持30%的增長(cháng)率。
然而，我國半導體材料仍不能滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求。截至2009年年底，我國集成電路所有硅材料的產(chǎn)量只是需求量的60%左右，所缺的40%仍然依賴(lài)進(jìn)口。而且在當今節能減排、保護環(huán)境的大政策下，節能性功率器件及太陽(yáng)能電池所用硅材料市場(chǎng)需求呈幾何級數遞增，3G和無(wú)線(xiàn)寬帶、數字電視以及汽車(chē)電子等行業(yè)的快速發(fā)展仍將進(jìn)一步加大國內對集成電路材料的需求。
業(yè)內專(zhuān)家表示，我國半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)水平之間的差距是巨大的，我國現在集成電路工藝還處在 0.18μm、0.25μm，而國際先進(jìn)工藝已達到32nm，導致此落后局面的很大一部分原因是由于我國集成電路材料的純度、材料加工的精度還達不到要求。因此，突破國外技術(shù)封鎖，掌握集成電路材料制造的核心技術(shù)是當前國內材料企業(yè)面臨的主要挑戰。
而我國IC材料生產(chǎn)企業(yè)自身難以承擔建設有競爭力的、大規模的8英寸及12英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)所需的巨額投資，這需要國家和地方政府的大力扶持。因此，他們呼吁，國家應該制定有關(guān)政策鼓勵采用國產(chǎn)材料(如聯(lián)合開(kāi)發(fā)研究、利益成果共享等)，使國內半導體材料生產(chǎn)企業(yè)有進(jìn)入半導體用戶(hù)企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品認定、試用的機會(huì )和條件。
集成電路制造過(guò)程中需要的主要關(guān)鍵原材料有幾十種，這些材料的質(zhì)量和供應直接影響著(zhù)集成電路的質(zhì)量和競爭力。半導體集成電路和半導體分立器件的主要原材料是硅單晶片，而生產(chǎn)硅單晶片的主要原材料是多晶硅。
近年來(lái)，在太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的帶領(lǐng)下，我國多晶硅產(chǎn)量猛增，從2006年的287噸發(fā)展到2009年的20230噸，一舉成為世界多晶硅生產(chǎn)大國之一。然而為滿(mǎn)足國內光伏產(chǎn)業(yè)及IC產(chǎn)業(yè)的需要，多晶硅企業(yè)還應繼續在提高轉換效率，提高副產(chǎn)物循環(huán)利用，實(shí)現清潔生產(chǎn)，修訂多晶硅產(chǎn)品標準，制定多晶硅生產(chǎn)節能、排放國家標準。
除了多晶硅材料，8英寸、12英寸硅片，光刻膠，高純化學(xué)試劑的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)和規�；a(chǎn)，塑封料、鍵合金絲、引線(xiàn)框架材料等產(chǎn)品技術(shù)水平的提升，新型封裝基板材料的開(kāi)發(fā)研究等都是半導體材料企業(yè)需要進(jìn)一步關(guān)注的重點(diǎn)和努力的方向。
此外，發(fā)展我國半導體材料產(chǎn)業(yè)還應以企業(yè)為主體，建立面向市場(chǎng)的產(chǎn)、學(xué)、研相結合的生產(chǎn)技術(shù)合作體系；鼓勵對半導體材料共性技術(shù)進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)，同時(shí)積極尋求國際合作，組成研發(fā)聯(lián)合體。
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