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半導體廠(chǎng)拼擴產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠(chǎng)亦接單暢旺，如化學(xué)機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產(chǎn)因應未來(lái)需求。 化學(xué)材料大廠(chǎng)陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導體技術(shù)部門(mén)副總Sam Shoemaker指出，根據市場(chǎng)數據顯示，2010年全球半導體營(yíng)收可望達到3,103億美元，較2009年大幅上揚35.1%。半導體材料市場(chǎng)勢必與整體半導體產(chǎn)業(yè)同步攀升，SEMI統計指出，半導體材料市場(chǎng)2010年預期會(huì )有17%的成長(cháng)。陶氏化學(xué)預估2010年營(yíng)收年成長(cháng)將達30%
陶氏化學(xué)在亞洲共有4座廠(chǎng)房、北美有2座、并有1座位于歐洲，由于客戶(hù)需求暢旺，因此陶氏化學(xué)也積極擴產(chǎn)因應未來(lái)需求。Sam Shoemaker指出，陶氏化學(xué)除擴充位于北美廠(chǎng)房的產(chǎn)能外，更著(zhù)重投資亞洲，主要由于亞洲區客戶(hù)成長(cháng)快速。
該公司于臺灣竹南亦有1座亞太技術(shù)與制造中心，已投資超過(guò)7,000萬(wàn)美元，在2009年7月員工數約160人，不過(guò)在2010年已達到250人。其中，CMP研磨墊產(chǎn)能已經(jīng)備增，2011年也將持續擴增。
Sam Shoemaker表示，亞太技術(shù)與制造中心已著(zhù)手進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)和新一代CMP應用與客戶(hù)合作研發(fā)，其中包括32納米、22納米銅金屬與低介電質(zhì)、淺溝槽隔離(STI)、鎢(W)研磨和膜層間介電質(zhì)(ILD)。該中心也設立亞太區的CMP技術(shù)應用工程和技術(shù)服務(wù)小組，目前也正在增設新的分析實(shí)驗室，用以分析研磨液和研磨墊產(chǎn)品的特征。
另一方面，陶氏化學(xué)已經(jīng)與客戶(hù)進(jìn)行20納米以下的CMP技術(shù)和微影技術(shù)相關(guān)研究。也在為3D IC的矽穿孔(TSV)開(kāi)發(fā)新的化學(xué)電鍍方法和尋找新的平整化材料，還有設計新的芯片級封裝底膠材料。開(kāi)發(fā)成果包括，用于浸潤式微影的無(wú)底層覆膜負光阻、針對20耐米以下元件的EUV光阻以及針對28納米以下元件的反應式CMP研磨液。
除化學(xué)材料外，半導體外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒供應商亦受惠于晶圓出貨成長(cháng)，帶動(dòng)耗材使用量。半導體設備商中勤董事長(cháng)陳延方指出，半導體廠(chǎng)為增加設備使用壽命，因此提升對晶圓盒使用量，避免污染影響到機器的使用年限。
為提升產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)能力，中勤與高性能聚合物制造商Victrex合作，導入Victrex的聚醚醚酮(PEEK)聚合物，生產(chǎn)LCD、LED和太陽(yáng)能卡匣、6寸與8寸晶舟等產(chǎn)品，提升產(chǎn)品的純度、抗靜電性、耐化學(xué)性、耐磨耗性、電性、耐溫性與穩定性。隨著(zhù)越來(lái)越多客戶(hù)導入，將帶動(dòng)中勤營(yíng)收逐年成長(cháng)。
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