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市場(chǎng)研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產(chǎn)過(guò)剩，而零件的缺貨問(wèn)題已經(jīng)在全球電子供應鏈造成“連環(huán)車(chē)禍”般的災難。
iSuppli指出，觀(guān)察全球前五大電子制造服務(wù)(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據近七成的總庫存量；相對來(lái)看，在制品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。
該機構EMS/ODM市場(chǎng)分析師Thomas Dinges表示，成品庫存自2008年第四季以來(lái)就處于最低水平，而這樣的不平衡狀態(tài)可能會(huì )持續下去：“iSuppli認為，目前原料占據大部分電子供應鏈庫存比例的趨勢將持續好一陣子，這意味著(zhù)有更多的成套產(chǎn)品正等著(zhù)被完成�！�
Dinges指出，根據廠(chǎng)商的財報與業(yè)界消息判斷，半導體供貨商都指稱(chēng)產(chǎn)品交貨期(lead times)延長(cháng)與零件缺貨是目前所面臨的主要問(wèn)題。iSuppli則發(fā)現，許多半導體分立組件的交貨期情形甚至更糟，目前甚至拉長(cháng)到去年同期間的一倍。
iSuppli表示，以連接器產(chǎn)品為例，在7月份時(shí)最短的交貨期是10周，在2009年7月則是5周；整流器、小型訊號分立組件等產(chǎn)品的交貨期最長(cháng)，現在已經(jīng)來(lái)到20周左右，在去年同期則是10周。
根據Dinges說(shuō)法，許多供應鏈中的廠(chǎng)商都不認為以上狀況能在今年之內改善，甚至近期出現需求趨緩跡象也于事無(wú)補。而困難之處在于季節性因素的結合，以及廠(chǎng)商在增加產(chǎn)能方面的進(jìn)度緩慢。
“有許多供貨商在去年都因為金融風(fēng)暴而停工，產(chǎn)能的短缺也導致了產(chǎn)業(yè)的供應瓶頸；”Dinges表示：“如此的零組件與材料短缺，只會(huì )為EMS與ODM廠(chǎng)添加壓力，就算他們只是單純想維持現有的庫存流通率(inventory velocity)水平�！�
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