如何降低LED照明基板的熱度
當考慮FR-4的附加熱阻時(shí)，計算將完成，因為大部分焊盤(pán)區域仍然由FR-4組成。
為了使計算保持相對簡(jiǎn)單，假設過(guò)孔和FR-4的熱阻再次并行。然后可以通過(guò)以下公式計算熱阻：
Rth = 1/（1/Rth via + 1/Rth FR-4）
結果是15.7°C/W，或比FR-好80％僅4。 （注意：此計算忽略了計算FR-4熱阻時(shí)過(guò)孔占據的焊盤(pán)區域）。
這是一個(gè)簡(jiǎn)化的案例，假設PCB的下側保持在合理的環(huán)境溫度下。實(shí)際上，可能需要額外的散熱器來(lái)從下側散熱。通過(guò)向PCB添加熱過(guò)孔并降低基板的熱阻，可以指定比其他方式所需的更小，更便宜的散熱器。
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