開(kāi)關(guān)電源散熱設計熱衷于導熱硅膠片的原因及應用方式
一個(gè)完整的開(kāi)關(guān)電源散熱熱設計包括：
1、如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量；
2、如何將發(fā)熱元產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使開(kāi)關(guān)電源的高溫控制在允許的范圍之內，以確保開(kāi)關(guān)電源的可靠性。
在大功率電源中，有大量的發(fā)熱比較大的大功率半導體器件，如：整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管、場(chǎng)效應管等器件。如果不能把這些發(fā)熱量比較大部件的熱量合理的散出去，將會(huì )直接影響電源的正常工作。為提高電源工作的穩定性，在對電源散熱設計時(shí)，散熱這一塊就成了電源設計中非常重要的一個(gè)環(huán)節。電源散熱設計中常用的幾種方法有：使用被動(dòng)散熱，如：散熱器、冷卻風(fēng)扇，金屬PCB，導熱材料等。在實(shí)際應用中要針對客戶(hù)的需求以合理的方案，將以上幾種方式運用到電源中去。
導熱硅膠片在開(kāi)關(guān)電源中的應用方式：
將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導熱硅膠片，導熱系數為3.0W/mk，是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導熱界面材料，能減少接觸熱阻，以提高導熱效率。
軟性導熱硅膠片材料的特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導熱效果更好。同時(shí)材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果，而且導熱硅膠片的使用十分方便，不易損耗，便于散熱模組的安裝。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導率；
2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；
3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；
4、自粘性無(wú)需額外表面粘合劑；
5、可提供多種厚度硬度選擇。容－源－電－子－網(wǎng)－為你提供技術(shù)支持
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