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導熱凝膠產(chǎn)品特性滿(mǎn)足手機主板熱管理需求

時(shí)間:2022-08-10 16:28:22來(lái)源:https://www.ziitek.com/ 作者:兆科導熱材料小夢(mèng) 點(diǎn)擊:
關(guān)于手機主板散熱主要應用導熱凝膠,不過(guò)常常被人誤解成是導熱硅脂,因為導熱凝膠的形態(tài)跟導熱硅脂比較像,況且導熱凝膠也就在這幾年的時(shí)候得到大規模的應用。
       移動(dòng)電子設備由于集成電路比較密集,空間小,所以對導熱界面材料的穩定性及絕緣導熱性能要求高。能應用在移動(dòng)電子設備上導熱界面材料主要有:導熱石墨片、導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠等材料。

       關(guān)于手機主板散熱主要應用導熱凝膠,不過(guò)常常被人誤解成是導熱硅脂,因為導熱凝膠的形態(tài)跟導熱硅脂比較像,況且導熱凝膠也就在這幾年的時(shí)候得到大規模的應用。導熱硅脂相對來(lái)說(shuō)比較烯,導熱凝膠比較粘稠。對于手機主板來(lái)說(shuō),由于金屬鋁基板是凹凸不平,如果應用導熱硅膠片的話(huà)就需要裁切成小尺寸,還需要人工一個(gè)個(gè)貼合上去,耗費人力。用導熱硅脂的話(huà),由于流動(dòng)性比導熱凝膠好,在使用后有可能會(huì )流動(dòng)到其他地方導致電路板短路或受到污染。而導熱凝膠可同時(shí)解決以上幾個(gè)問(wèn)題,可以自動(dòng)化點(diǎn)膠機操作,節省人力;且凹凸不平的地方可完全填充,不需要另外定制尺寸厚度;由于接近軟性半固體,不用擔心流動(dòng)到其他地方影響電路板的正常運行,且壓縮性很好,對于體積小的移動(dòng)電子設備正好滿(mǎn)足其需求。

兆科單組份導熱凝膠導熱率從1.5~7.0W/mK,不僅移動(dòng)電子設備可以應用,汽車(chē)電子、智能機器人、精密電子設備等都可滿(mǎn)足其需求。
產(chǎn)品特性:
良好的熱傳導率;
柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力;
低熱阻抗;
可輕松用于點(diǎn)膠系統自動(dòng)化操作;
長(cháng)期可靠性;
符合UL94V0防火等級。容-源-電-子-網(wǎng)-為你提供技術(shù)支持

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