自制：沒(méi)有熱風(fēng)槍怎樣取芯片 電路板脫錫的最好辦法

熱風(fēng)槍的構造
　　熱風(fēng)槍主要由氣泵、線(xiàn)性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為0-27L／mm之間連續可調；線(xiàn)性電路板，熱風(fēng)溫度從環(huán)境溫度至500℃連續可調，出風(fēng)口溫度自動(dòng)恒定從而獲得均勻穩定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。配有不同內徑的吸錫針和風(fēng)咀，適用不同元器件拆焊。
　　使用熱風(fēng)槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法
　　目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難，針對這類(lèi)IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實(shí)驗發(fā)現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時(shí)，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會(huì )損壞。因998字庫是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，會(huì )使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒(méi)有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
　�、傧葘�熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調到適當位置（一般風(fēng)量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風(fēng)槍自行調整）②將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開(kāi)始撬，注意熱風(fēng)不能停。
　�、跜PU拆下來(lái)了，接著(zhù)就是除膠，用熱風(fēng)槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直到焊盤(pán)上干凈為止。
　　諾基亞手機的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無(wú)比較好的落膠方法，拆卸時(shí)要注意操作技巧：
　�、俟潭�機板，調節熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間，風(fēng)量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然后移動(dòng)風(fēng)槍?zhuān)�等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤(pán)內起到保護作用。
　�、诎褵犸L(fēng)槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來(lái)時(shí)，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞，讓錫珠流出來(lái)，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。
　�、鄄痣xIC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
　　清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見(jiàn)到底部光亮的焊盤(pán)為止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。調節風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤(pán)，看準焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺上，風(fēng)槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。
　　沒(méi)有熱風(fēng)槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法
　　今天TP741N升級DD成磚手頭有個(gè)編程器看來(lái)只有拆芯片了手頭沒(méi)有熱風(fēng)槍就DIY了個(gè)小東東和大家分享下。
　　只用條銅線(xiàn)+小鑷子+電鉻鐵完美秒拆！一點(diǎn)兒都不傷電路板拆多少次都不成問(wèn)題原來(lái)用左右堆焬的方法，太麻煩了，以后可以狂刷了再也不怕電路板壞掉具體大家看圖手機拍的不清晰。

         60W烙鐵

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