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介紹LED封裝的取光效率

時(shí)間:2011-02-25 21:12:36來(lái)源:原創(chuàng ) 作者:admin 點(diǎn)擊:次
無(wú)

　　
其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種下，能射出的光只有入射角≤25.8度空間立體角內的光，據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，，芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外面光線(xiàn)的比例很少。據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的影響。
　　
，提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。，封裝材料對光線(xiàn)的吸收要小。提高出射光的比例，封裝的外形最好是拱形或半球形，這樣，光線(xiàn)從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射。
　　
3.反射
　　
反射主要有兩，一是芯片內部的反射，二是封裝材料對光的反射，通過(guò)內、外兩的反射，來(lái)提高從芯片內部射出的光通比例，減少芯片內部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔是采取電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔是采用拋光方式，有條件的還會(huì )進(jìn)行電鍍，但兩種方式受模具精度及工藝影響，后的反射腔有的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致光線(xiàn)在射到反射區后被吸收，無(wú)法按預期的目標反射至出光面，從而導致最終封裝后的取光效率偏低。
　　
我們多的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產(chǎn)權的使用有機材料涂層的反射工藝，通過(guò)這種工藝，使得反射到載片腔內的光線(xiàn)吸收很少，能將大部分射到其上面的光線(xiàn)反射至出光面。這樣后的產(chǎn)品取光效率與之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。
　　
4.熒光粉選擇與涂覆
　　
對于白色功率型LED，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝有關(guān)。提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率，首先熒光粉的選擇要合適，激發(fā)波長(cháng)、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個(gè)性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，最好是發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均造成局部光線(xiàn)無(wú)法射出，也可改善光斑的質(zhì)量。
　　
的散熱設計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著(zhù)顯著(zhù)的作用，也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設計的出光通道，這里著(zhù)重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。本文由0u2438cq.cn整理提供，部分內容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵犯到你的權利請與我們聯(lián)系更正。

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