8. 請問(wèn)作為學(xué)生,如何學(xué)好單片機?
答:學(xué)習好單片機,最主要的是實(shí)踐,在實(shí)踐中增長(cháng)經(jīng)驗。在校學(xué)生的話(huà),實(shí)踐機會(huì )的確會(huì )比較少,但是有機會(huì )的話(huà),可以畢業(yè)實(shí)習選擇相關(guān)的課題,這樣就可以接觸到實(shí)際的項目。而且如果單片機微機原理是一門(mén)主課的話(huà),相信學(xué)校會(huì )安排比較多的實(shí)踐上機機會(huì )。有能力的話(huà),可以找一些相關(guān)兼職工作做做,會(huì )更有幫助。而且單片機開(kāi)發(fā)應用需要軟硬件結合,所以不能只滿(mǎn)足于編程技巧如何完美,平時(shí)也要注意硬件知識的積累,多上上電子論壇網(wǎng)站,買(mǎi)一些相關(guān)雜志?赡艿脑(huà),可以到電子市場(chǎng)去買(mǎi)一些小零件,自己搭一個(gè)小系統讓它工作起來(lái)。
HOTLEK的單片機是RISC結構的8位單片機,它可以廣泛應用在家用電器、安全系統、掌上游戲等方面。大概來(lái)說(shuō)可以分成I/O型單片機、LCD型單片機、A/D型單片機、A/D with LCD型單片機等等。
9. 如何才能才為單片機的高手?
答:要成為單片機高手,應該多實(shí)踐,時(shí)常關(guān)注單片機的發(fā)展趨勢;經(jīng)常上一些相關(guān)網(wǎng)站,從那里可以找到許多有用的資料。
10. 女性是否適合單片機軟件編程這個(gè)行業(yè)?
答:要根據自己的興趣,配合自己對軟件編程的耐性,男女皆適合這個(gè)行業(yè)。
11. HOLTEK的數據手冊在哪里下載?
答:如果對HOLTEK的IC感興趣的話(huà),相應的數據手冊網(wǎng)站上去選IC資料下載。
12. 8位機還能延續多久!
答:以現在MCU產(chǎn)品主力還是在8位領(lǐng)域,主要應用于汽車(chē)應用、消費性電子、電腦及PC周邊、電信與通訊、辦公室自動(dòng)化、工業(yè)控制等六大市場(chǎng),其中車(chē)用市場(chǎng)多在歐、美地區,而亞太地區則以消費性電子為主, 并以量大低單價(jià)為產(chǎn)品主流,目前16位MCU與8位產(chǎn)品,還有相當幅度的價(jià)差,新的應用領(lǐng)域也仍在開(kāi)發(fā),業(yè)界預計,至少在2005年前8位的MCU仍是MCU產(chǎn)品的主流。
13. 學(xué)習ARM及嵌入式系統是否比學(xué)習其它一般單片機更有使用前景?對于一個(gè)初學(xué)者應當具備哪些相關(guān)知識?
答:一般在8位單片機與ARM方面的嵌入式系統是有層次上的差別,ARM適用于系統復雜度較大的高級產(chǎn)品,如PDA、手機等應用。而8位單片機因架構簡(jiǎn)單,硬件資源相對較少,適用于一般的工業(yè)控制、消費性家電等等。對于一個(gè)單片機方面的軟件編程初學(xué)者,應以HOLTEK系列或8051等8位單片機來(lái)做入門(mén)練習。而初學(xué)者應當具備軟件編程相關(guān)知識,單片機一般軟件編程是以匯編語(yǔ)言為主,各家有各家的語(yǔ)法,但大都以RISC的MCU架構為主,其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些簡(jiǎn)單的指令組成的,簡(jiǎn)單的指令代表 MCU 的線(xiàn)路可以盡量做到最佳化,而提高執行速率。另外初學(xué)者要具備單片機I/O接口的應用知識,這在于周邊應用電路及各種元器件的使用,須配合自己所學(xué)的電子學(xué)及電路學(xué)等。
14. 符合44PIN的80系列8位單片機的MCU有哪些?
答:符合44PIN的80系列8位單片機有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。
15. 請介紹一下MCU的測試方法。
答: MCU從生產(chǎn)出來(lái)到封裝出貨的每個(gè)不同的階段會(huì )有不同的測試方法,其中主要會(huì )有兩種:中測和成測。
所謂中測即是WAFER的測試,它會(huì )包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多,以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下:
? 接續性測試:檢測每一根I/OPIN內接的保護用二極管是否功能無(wú)誤。
? 功能測試:以產(chǎn)品設計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC,檢查其結果是否與當時(shí)SIMULATION時(shí)狀態(tài)一樣。
? STANDBY電流測試:測量IC處于HALT模式時(shí)即每一個(gè)接點(diǎn)(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時(shí)的漏電流是否符合最低之規格。
? 耗電測試:整顆IC的靜態(tài)耗電與動(dòng)態(tài)耗電。
? 輸入電壓測試:測量每個(gè)輸入接腳的輸入電壓反應特性。
? 輸出電壓測試:測量每個(gè)輸出接腳的輸出電壓位準。
? 相關(guān)頻率特性(AC)測試,也是通過(guò)外灌一定頻率,從I/O口來(lái)看輸出是否與之匹配。
? 為了保證IC生產(chǎn)的長(cháng)期且穩定品質(zhì),還會(huì )做產(chǎn)品的可靠性測試,這些測試包括ESD測試,LATCH UP測試,溫度循環(huán)測試,高溫貯存測試,濕度貯存測試等。
成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試,即PACKAGE測試。即是所有通過(guò)中測的產(chǎn)品封裝后的測試,方法主要是機臺自動(dòng)測試,但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過(guò)程中是否有任何損壞。
16. 能否利用單片來(lái)檢測手機電池的充放電時(shí)間及充放電時(shí)的電壓電流變化,并利用一個(gè)I/O端口使檢測結果在電腦上顯示出來(lái)?歡迎轉載,轉載請保留鏈接,容。源電子網(wǎng),0u2438cq.cn
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