ARM的開(kāi)發(fā)步驟
1. 做個(gè)最小系統板:如果你從沒(méi)有做過(guò)ARM的開(kāi)發(fā),建議你一開(kāi)始不要貪大求全,把所有的應用都做好,因為ARM的啟動(dòng)方式和dsp或單片機>單片機有所不同,往往會(huì )遇到各種問(wèn)題,所以建議先布一個(gè)僅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和復位信號的小系統板,留出擴展接口。使最小系統能夠正常運行,你的任務(wù)就完成了一半,好在A(yíng)RM的外圍接口基本都是標準接口,如果你已有這些硬件的布線(xiàn)經(jīng)驗,這對你來(lái)講是一件很容易的事情。
2. 寫(xiě)啟動(dòng)代碼,根據硬件地址先寫(xiě)一個(gè)能夠啟動(dòng)的小代碼,包括以下部分:
初始化端口,屏蔽中斷,把程序拷貝到SRAM中;完成代碼的重映射;配置中斷句柄,連接到C語(yǔ)言入口。也許你看到給你的一些示例程序當中,bootloader會(huì )有很多東西,但是不要被這些復雜的程序所困擾,因為你不是做開(kāi)發(fā)板的,你的任務(wù)就是做段小程序,讓你的應用程序能夠運行下去
3. 仔細研究你所用的芯片的資料,盡管ARM在內核上兼容,但每家芯片都有自己的特色,編寫(xiě)程序時(shí)必須考慮這些問(wèn)題。尤其是女孩子,在這兒千萬(wàn)別有依賴(lài)心理,總想拿別人的示例程序修改,卻越改越亂。
4. 多看一些操作系統程序,在A(yíng)RM的應用開(kāi)放源代碼的程序很多,要想提高自己,就要多看別人的程序,linux,uc/os-II等等這些都是很好的原
碼。
6.如果你是作硬件,每個(gè)廠(chǎng)家基本上都有針對該芯片的DEMO板原理圖。先將原理圖消化。這樣你以后做設計時(shí),對資源的分配心中有數。器件的DATSHEET一定要好好消化。
7.如果做軟件最好對操作系統的機理要有所了解。當然這對軟件工程師來(lái)說(shuō)是小菜一碟。但如果是硬件出身的就有點(diǎn)費勁。
問(wèn):做最小系統板是2層還是4層好?
答:只有AT91可以用兩層板,其他的最少4層;44b0的地和電源處理好也可用兩層板;
談四層板和33歐電阻:
選用四層板不僅是電源和地的問(wèn)題,高速數字電路對走線(xiàn)的阻抗有要求,二層板不好控制阻抗。33歐電阻一般加在驅動(dòng)器端,也是起阻抗匹配作用的;布線(xiàn)時(shí)要先布數據地址線(xiàn),和需要保證的高速線(xiàn);
在高頻的時(shí)候,PCB板上的走線(xiàn)都要看成傳輸線(xiàn)。傳輸線(xiàn)有其特征阻抗,學(xué)過(guò)傳輸線(xiàn)理論的都知道,當傳輸線(xiàn)上某處出現阻抗突變(不匹配)時(shí),信號通過(guò)就會(huì )發(fā)生反射,反射對原信號造成干擾,嚴重時(shí)就會(huì )影響電路的正常工作。采用四層板時(shí),通常外層走信號線(xiàn),中間兩層分別為電源和地平面,這樣一方面隔離了兩個(gè)信號層,更重要的是外層的走線(xiàn)與它們所靠近的平面形成稱(chēng)為“微帶”(microstrip) 的傳輸線(xiàn),它的阻抗比較固定,而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線(xiàn)阻抗主要于走線(xiàn)的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關(guān),有許多現成的公式和程序可供計算。
33歐電阻通常串連放在驅動(dòng)的一端(其實(shí)不一定33歐,從幾歐到五、六十歐都有,視電路具體情況) ,其作用是與發(fā)送器的輸出阻抗串連后與走線(xiàn)的阻抗匹配,使反射回來(lái)(假設解收端阻抗沒(méi)有匹配) 的信號不會(huì )再次反射回去(吸收掉),這樣接收端的信號就不會(huì )受到影響。接收端也可以作匹配,例如采用電阻并聯(lián),但在數字系統比較少用,因為比較麻煩,而且很多時(shí)候是一發(fā)多收,如地址總線(xiàn),不如源端匹配易做。
這里梭說(shuō)的高頻,不一定是時(shí)鐘頻率很高的電路,是不是高頻不止看頻率,更重要是看信號的上升下降時(shí)間。通?梢杂蒙仙(或下降) 時(shí)間估計電路的頻率,一般取上升時(shí)間倒數的一半,比如如果上升時(shí)間是1ns,那么它的倒數是1000MHz,也就是說(shuō)在設計電路是要按500MHz的頻帶來(lái)考慮。有時(shí)候要故意減慢邊緣時(shí)間,許多高速I(mǎi)C其驅動(dòng)器的輸出斜率是可調的
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