什么是晶振及其作用是什么、主要參數選擇
晶振常見(jiàn)種類(lèi)
我們常說(shuō)的晶振，包含兩種。
一種需要加驅動(dòng)電路才能產(chǎn)生頻率信號，這類(lèi)晶振叫晶振諧振器，比如常見(jiàn)的 49S 封裝、兩腳封裝的 SMD3225 5032、少量四腳 SMD 封裝。
一種不用加驅動(dòng)電路，只需要加上電壓信號，就能夠產(chǎn)生頻率信號，這種叫做晶振振蕩器，基本上都是 4 腳封裝，含有電源引腳、地引腳、頻率輸出引腳等。
主要參數選擇
這里我們主要針對晶振諧振器。一般晶振的主要參數有， 頻率、工作溫度、 值、等效串聯(lián)阻抗、匹配電容、封裝形式等等。
晶振的 頻率，一般 頻率的選擇取決于頻率需求元件的要求，比如時(shí)鐘芯片就需要 32.768KHz 的晶振，MCU 一般是一個(gè)范圍，基本上從 4M 到幾十 M 都有。
晶振的工作溫度，之所以把工作溫度單獨拿出來(lái)，主要是由于晶振是個(gè)物理的器件，工作溫度與價(jià)格是成正比，工作溫度要求越高，價(jià)格越高，所以選擇晶振時(shí)也需要重點(diǎn)考慮工作溫度。
晶振的 值， 一般常見(jiàn)的有 0.5ppm、±5ppm、±10ppm、±20ppm、±50ppm 等等。其中 0.5ppm 國內的目前只有通過(guò)數字補償的才能做到，國外的有在 3225 甚至 2016 上實(shí)現高 。 的選擇一般要參考頻率需求器件對 的要求。比如高 的時(shí)鐘芯片一般在±5ppm 以?xún)�，普通的應用都選擇在±20ppm 左右。
晶振的等效串聯(lián)阻抗，這個(gè)參數主要是與驅動(dòng)能力有關(guān)系，也就是說(shuō)跟驅動(dòng)電流有關(guān)系。等效電阻小則需要的驅動(dòng)電流就小。對外部驅動(dòng)電路的適應能力就越高。
晶振的匹配電容，通過(guò)改變匹配電容的參數值，可以改變晶振的 頻率，也就是說(shuō)可以通過(guò)調整晶振的匹配電容來(lái)對 做微調。這也是目前國內做高 溫補晶振的主要辦法。
封裝形式
目前晶振的封裝形式是多樣的，需要根據自己的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行選擇，主要是根據板子的空間、加工方式、成本等方面來(lái)考慮。
常見(jiàn)注意事項
一般來(lái)說(shuō)，晶振是一個(gè)系統的 器件。晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統的穩定性。需要注意的主要有以下幾點(diǎn)。
與加工工藝有關(guān)系的有以下兩個(gè)方面：
一個(gè)是過(guò)高溫的回流焊，由于晶振是個(gè)物理器件，在過(guò)回流焊的時(shí)候高溫可能會(huì )對晶振的頻率造成一定的影響，偏離 頻率，這個(gè)在使用 K 級別晶振的時(shí)候需要特別注意。
一個(gè)是清洗流程中的超聲波清洗，這個(gè)主要是超聲波頻率如果落在晶振的工作頻率上就可能引起晶振的共振，導致晶振內部的晶片碎掉，出現不良。
通常應用上需要注意的是讓晶振工作在穩定狀態(tài)，很多出現晶振失效的情況都是晶振長(cháng)期工作在過(guò)驅動(dòng)或者是欠驅動(dòng)狀態(tài)，這個(gè)可以通過(guò)查看晶振的輸出引腳波形可以分析。過(guò)驅動(dòng)可能導致晶振達不到正常的使用壽命，欠驅動(dòng)可能導致晶振的抗干擾能力減弱，系統常常無(wú)故丟時(shí)鐘。
抗干擾設計
由于晶振是個(gè)小信號器件，很容易受到外部的干擾，從而導致系統時(shí)鐘出現問(wèn)題。
這塊主要從兩個(gè)方面處理：
一個(gè)是 layout 上注意晶振時(shí)鐘信號的處理，常用的是包地處理。
一個(gè)是對板上其他頻率器件的處理，這個(gè)就需要做好不同頻率間的隔離處理。
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