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DSP芯片的分類(lèi)

DSP的芯片可以按照以下的三種方式進(jìn)行分類(lèi)。

1. 按基礎特性分

這是根據DSP芯片的工作時(shí)鐘和指令類(lèi)型來(lái)分類(lèi)的。如果DSP芯片在某時(shí)鐘頻率范圍內的任何頻率上能正常工作，除計算速度有變化外，沒(méi)有性能的下降，這類(lèi)DSP芯片一般稱(chēng)之為靜態(tài)DSP芯片。

如果有兩種或兩種以上的DSP芯片,它們的指令集和相應的機器代碼機管腳結構相互兼容,則這類(lèi)DSP芯片稱(chēng)之為一致性的DSP芯片。

2. 按數據格式分

這是根據DSP芯片工作的數據格式來(lái)分類(lèi)的。數據以定點(diǎn)格式工作的DSP芯片稱(chēng)之為定點(diǎn)DSP芯片。以浮點(diǎn)格式工作的稱(chēng)為DSP芯片。不同的浮點(diǎn)DSP芯片所采用的浮點(diǎn)格式不完全一樣，有的DSP芯片采用自定義的浮點(diǎn)格式，有的DSP芯片則采用IEEE的標準浮點(diǎn)格式。

3. 按用途分

按照DSP芯片的用途來(lái)分，可分為通用型DSP芯片和專(zhuān)用型的DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應用，如TI公司的一系列DSP芯片。專(zhuān)用型DSP芯片市為特定的DSP運算而設計，更適合特殊的運算，如數字濾波，卷積和FFT等。

4 DSP芯片的選擇

設計DSP應用系統，選擇DSP芯片時(shí)非常重要的一個(gè)環(huán)節。只有選定了DSP芯片才能進(jìn)一步設計外圍電路集系統的其它電路�？偟膩�(lái)說(shuō)，DSP芯片的選擇應根據實(shí)際的應用系統需要而確定。一般來(lái)說(shuō)，選擇DSP芯片時(shí)考慮如下諸多因素。

1． DSP芯片的運算速度。運算速度是DSP芯片的一個(gè)最重要的性能指標，也是選擇DSP芯片時(shí)所需要考慮的一個(gè)主要因素。DSP芯片的運算速度可以用以下幾種性能指標來(lái)衡量：

（1） 指令周期。就是執行一條指令所需要的時(shí)間，通常以ns為單位。

（2） MAC時(shí)間。即一次乘法加上一次加法的時(shí)間。

（3） FFT執行時(shí)間。即運行一個(gè)N點(diǎn)FFT程序所需的時(shí)間。

（4） MIPS。即每秒執行百萬(wàn)條指令。

（5） MOPS。即每秒執行百萬(wàn)次操作。

（6） MFLOPS。即每秒執行百萬(wàn)次浮點(diǎn)操作。

（7） BOPS。即每秒執行十億次操作。

2． DSP芯片的價(jià)格。根據一個(gè)價(jià)格實(shí)際的應用情況，確定一個(gè)價(jià)格適中的DSP芯片。

3． DSP芯片的硬件資源。

4． DSP芯片的運算速度。

5． DSP芯片的開(kāi)發(fā)工具。

6． DSP 芯片的功耗。

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