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在貼片加工過(guò)程中如何避免虛焊問(wèn)題的產(chǎn)生

時(shí)間:2020-06-18 14:07:48來(lái)源: 作者: 點(diǎn)擊:
在代加工代料中對于品質(zhì)的工程驗收是頭等大事,而外表品質(zhì)也是SMT代加工代料生產(chǎn)加工中最顯著(zhù)、最直觀(guān)的一項,乃至某些生產(chǎn)加工異�,F象都不用專(zhuān)業(yè)檢測,握在手上就知道哪里

在代加工代料中對于品質(zhì)的工程驗收是頭等大事,而外表品質(zhì)也是SMT代加工代料生產(chǎn)加工中最顯著(zhù)、最直觀(guān)的一項,乃至某些生產(chǎn)加工異�,F象都不用專(zhuān)業(yè)檢測,握在手上就知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM生產(chǎn)加工中外表品質(zhì)的檢查主要是電子器件、電路焊接方面,電子器件方面的話(huà)主要是是否貼錯、遺漏等,而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面,尤其是虛焊需要仔細檢查。在一塊PCB電路板中,虛焊問(wèn)題是較為嚴重的,因為它有可能導致PCB電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用,可是使用一陣子后突然接觸不良現象并且無(wú)顯著(zhù)外表問(wèn)題。那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢?

在貼片加工過(guò)程中如何避免虛焊問(wèn)題的產(chǎn)生

一、判斷方法:

1、采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會(huì )造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決:

1、已經(jīng)印刷焊膏的線(xiàn)路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時(shí)補足。

2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設計的一大缺陷,通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足;焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

3、貼片加工過(guò)程中線(xiàn)路板有氧化現象存在的時(shí)候,需要去除氧化層。線(xiàn)路板板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗漬等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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